描述
开 本: 16开包 装: 圆脊精装国际标准书号ISBN: 9787030607430
内容简介
本书基于作者多年从事LED芯片设计与制造技术研发和产业化的经验,详细介绍了提高水平结构LED芯片、倒装结构LED芯片和高压LED芯片外量子效率的设计与制造技术。采用微加工技术在水平结构LED芯片的正面、底面和侧面集成微纳光学结构,提高其发光效率。采用高反射率、低阻P型欧姆接触电极和通孔接触式N型电极提高倒装结构LED芯片发光效率
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