基于MEMS技术的热梯度器件研究

本书提出了一种基于MEMS技术的热梯度微流控系统，设计了一种新型的梯度加热器，由六个微加热芯片组成，每个微加热芯片包含一个梯度单元和一个补偿单元, 采用数值模拟分析了铝薄膜的几何尺寸（宽度和厚度）对温度梯度和功耗的影响，为微通道芯片的温度梯度的优化设计提供了参考。采用MEMS微加工技术加工和制作微流控系统的微加热芯片和玻璃-PDMS微通道芯片，开发了工艺流程，分析了关键工艺步骤，通过微加热芯片的引线键合，完成了微流控系统的构建。