GB 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范

2 术语

3 基本规定
3.1 施工条件
3.2 设备开箱
3.3 设备搬运
3.4 设备安装
3.5 设备调试与试运行

4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
4.1 一般规定
4.2 流延机
4.3 切片机
4.4 生瓷打孔机
4.5 激光打孔机
4.6 微孔填充机
4.7 丝网印刷机
4.8 叠片机
4.9 等静压层压机
4.10 热切机
4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
4.12 厚膜烧结炉
4.13 激光调阻机

5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
5.1 一般规定
5.2 磁控溅射镀膜机
5.3 真空蒸发镀膜机
5.4 化学气相淀积系统
5.5 旋涂及热板系统
5.6 曝光机
5.7 显影台
5.8 反应离子刻蚀机
5.9 化学机械抛光机

6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
6.1 一般规定
6.2 芯片粘片机
6.3 芯片共晶焊机
6.4 共晶炉
6.5 引线键合机
6.6 倒装焊机
6.7 等离子清洗机
6.8 选择性涂覆机
6.9 平行缝焊机
6.10 储能焊机
6.11 激光焊机

7 工艺检测设备安装、调试及试运行
7.1 一般规定
7.2 飞针测试系统
7.3 声学扫描检测系统
7.4 3D光学测量仪
7.5 自动光学检查仪
7.6 激光测厚仪
7.7 X射线检查仪
7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪

8 工程验收
8.1 一般规定
8.2 交接验收
8.3 竣工验收
8.4 验收不合格的处置
附录A微组装生产线工艺设备安装工程验收
记录用表
本规范用词说明
引用标准名录
附：条文说明