描述
开 本: 大16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787300183046
内容简介
《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》从电子产品制造技术的实际出发，以整机电子产品生产工艺过程为主线，以项目“相关知识+任务与实施”的方式组织教材内容，介绍了常用THT元器件、SMT元器件、常用组装工艺材料、通孔插装工艺、表面组装工艺、表面组装质量检测、电子产品整机装配与调试、电子产品工艺文件、电子产品制造过程中的工艺与质量管理等内容。《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》分为10个项目，9个项目附有具体的任务及实施要求。
《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》的作者经过多年的资料整理，并结合实施电子产品工艺生产性实训的实践编写了《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》，力图展现电子产品生产的全过程，具有较强的实用性。本书既可作为高等职业院校或中等职业院校相关专业电子产品生产工艺课程的教材，也可作为从事电子联装工作的工程人员学习和参考的资料。
《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》的作者经过多年的资料整理，并结合实施电子产品工艺生产性实训的实践编写了《电子产品生产工艺与管理/普通高等教育“十二五”高职高专规划教材·专业课（理工科）系列》，力图展现电子产品生产的全过程，具有较强的实用性。本书既可作为高等职业院校或中等职业院校相关专业电子产品生产工艺课程的教材，也可作为从事电子联装工作的工程人员学习和参考的资料。
目 录
项目1 通孔插装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
1．1电阻器
1．2电位器
1．3电容器
1．4电感器与变压器
1．5半导体分立器件
1．6集成电路
任务与实施
习题
项目2 表面组装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
2．1表面组装技术简介
2．2表面组装元器件概述
2．3无源元件SMC
2．4有源器件SMD
任务与实施
习题
项目3 制造电子产品常用工艺材料
项目要求
相关知识
3．1THT组装常用工艺材料
3．2SMT组装常用工艺材料
任务与实施
习题
项目4 通孔插装工艺
项目要求
相关知识
4．1通孔插装工艺流程
4．2元器件整形与插装
4．3手工焊接
4．4自动焊接
任务与实施
习题
项目5 表面组装工艺
项目要求
相关知识
5．1表面组装方式与组装工艺流程
5．2焊膏和贴装胶涂敷工艺
5．3表面组装贴装工艺
5．4表面组装焊接工艺
任务与实施
习题
项目6 表面组装质量检测
项目要求
相关知识
6．1表面组装质量检测概述
6．2自动光学检测
6．3自动X射线检测
6．4在线测试
任务与实施
习题
项目7 电子产品整机生产工艺
项目要求
相关知识
7．1电子产品整机装配
7．2电子产品整机调试与检验
7．3电子产品整机老化和例行试验
任务与实施
习题
项目8 电子产品工艺文件的认识与编制
项目要求
相关知识
8．1电子产品工艺文件的认识
8．2电子产品工艺文件的编制
任务与实施
习题
项目9 电子产品组装过程中的静电防护
项目要求
相关知识
9．1静电及其危害
9．2静电防护
任务与实施
习题
项目10 电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理
项目要求
相关知识
10．1电子产品制造过程中的工艺管理
10．2电子产品制造过程中的质量管理
10．3电子产品生产过程中的质量控制
10．4ISO 9000系列国际质量标准
10．5产品认证和3C强制认证
任务与实施
习题
附录电子工艺常用英文缩略语
参考文献
项目要求
相关知识
1．1电阻器
1．2电位器
1．3电容器
1．4电感器与变压器
1．5半导体分立器件
1．6集成电路
任务与实施
习题
项目2 表面组装元器件的识别与选用
项目要求
相关知识
2．1表面组装技术简介
2．2表面组装元器件概述
2．3无源元件SMC
2．4有源器件SMD
任务与实施
习题
项目3 制造电子产品常用工艺材料
项目要求
相关知识
3．1THT组装常用工艺材料
3．2SMT组装常用工艺材料
任务与实施
习题
项目4 通孔插装工艺
项目要求
相关知识
4．1通孔插装工艺流程
4．2元器件整形与插装
4．3手工焊接
4．4自动焊接
任务与实施
习题
项目5 表面组装工艺
项目要求
相关知识
5．1表面组装方式与组装工艺流程
5．2焊膏和贴装胶涂敷工艺
5．3表面组装贴装工艺
5．4表面组装焊接工艺
任务与实施
习题
项目6 表面组装质量检测
项目要求
相关知识
6．1表面组装质量检测概述
6．2自动光学检测
6．3自动X射线检测
6．4在线测试
任务与实施
习题
项目7 电子产品整机生产工艺
项目要求
相关知识
7．1电子产品整机装配
7．2电子产品整机调试与检验
7．3电子产品整机老化和例行试验
任务与实施
习题
项目8 电子产品工艺文件的认识与编制
项目要求
相关知识
8．1电子产品工艺文件的认识
8．2电子产品工艺文件的编制
任务与实施
习题
项目9 电子产品组装过程中的静电防护
项目要求
相关知识
9．1静电及其危害
9．2静电防护
任务与实施
习题
项目10 电子产品制造过程中的工艺管理和质量管理
项目要求
相关知识
10．1电子产品制造过程中的工艺管理
10．2电子产品制造过程中的质量管理
10．3电子产品生产过程中的质量控制
10．4ISO 9000系列国际质量标准
10．5产品认证和3C强制认证
任务与实施
习题
附录电子工艺常用英文缩略语
参考文献
在线试读
半导体分立器件自从20世纪50年代问世以来，为电子产品的发展起到了重要的作用。现在，虽然集成电路已经广泛使用，并在不少场合取代了半导体分立器件，但半导体分立器件到任何时候都不会被全部废弃。因为半导体分立器件有其自身的特点，还会在电子产品中发挥其他元器件所不能取代的作用。
常用半导体分立器件包括晶体二极管、晶体三极管、场效应晶体管等。
1.5.1 国产半导体分立器件型号命名
自从国产半导体分立器件问世以来，国家就对半导体分立器件的型号命名制定了统一的标准。按照国家标准GB249—1989的规定，国产半导体分立器件的型号命名由五部分组成，部分为半导体元器件的电极数目，用数字表示；第二部分为半导体器件的材料和极性，用汉语拼音字母表示；第三部分为半导体的类别，用汉语拼音字母表示；第四部分为序号，用数字表示；第五部分为规格，用字母表示。有些特殊的半导体器件，如效应管、恢复管、激光管等，没有、第二部分，只有第三、第四、第五部分。例如，2AP9为锗材料普通二极管，2CZ10为硅材料整流二极管，3DG6为NPN型硅材料高频小功率三极管。国产半导体器件型号各部分的含义，如表1—13所示。
近年来国内生产半导体器件的厂家纷纷引进国外的先进生产技术，购入原材料、生产设备及全套工艺标准，或者直接购入器件管芯进行封装。因此，市场上多见的是按照日本、欧洲、美国产品型号命名的半导体器件，符合我国标准命名的器件反而不易买到。在选用进口半导体器件时，应该仔细查阅有关技术资料，比较性能指标。例如，2SC58为日本型号，表示在日本电子工业协会（JEIA）注册登记的NPN高频晶体三极管；UB208为欧洲型号，表示硅材料大功率开关管；1N4007为美国型号，表示在美国电子工业协会（EIA）注册登记的二极管。
……
常用半导体分立器件包括晶体二极管、晶体三极管、场效应晶体管等。
1.5.1 国产半导体分立器件型号命名
自从国产半导体分立器件问世以来，国家就对半导体分立器件的型号命名制定了统一的标准。按照国家标准GB249—1989的规定，国产半导体分立器件的型号命名由五部分组成，部分为半导体元器件的电极数目，用数字表示；第二部分为半导体器件的材料和极性，用汉语拼音字母表示；第三部分为半导体的类别，用汉语拼音字母表示；第四部分为序号，用数字表示；第五部分为规格，用字母表示。有些特殊的半导体器件，如效应管、恢复管、激光管等，没有、第二部分，只有第三、第四、第五部分。例如，2AP9为锗材料普通二极管，2CZ10为硅材料整流二极管，3DG6为NPN型硅材料高频小功率三极管。国产半导体器件型号各部分的含义，如表1—13所示。
近年来国内生产半导体器件的厂家纷纷引进国外的先进生产技术，购入原材料、生产设备及全套工艺标准，或者直接购入器件管芯进行封装。因此，市场上多见的是按照日本、欧洲、美国产品型号命名的半导体器件，符合我国标准命名的器件反而不易买到。在选用进口半导体器件时，应该仔细查阅有关技术资料，比较性能指标。例如，2SC58为日本型号，表示在日本电子工业协会（JEIA）注册登记的NPN高频晶体三极管；UB208为欧洲型号，表示硅材料大功率开关管；1N4007为美国型号，表示在美国电子工业协会（EIA）注册登记的二极管。
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