电路板湿制程技术与应用

印刷电路板（材料）,生产工艺

《电路板湿制程工艺与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《电路板湿制程工艺与应用》基于技术特性，有针对性地展开对各种工艺的探讨，尝试结合实际经验讲解清楚湿制程的要点。
　　《电路板湿制程工艺与应用》共13章，分别介绍了微蚀（前处理）、蚀刻（线路形成）、棕化（铜面粗化）、孔金属化（化学沉铜及直接电镀）、电镀铜、电镀锡、电镀镍金、化学镍金、沉锡、沉银、有机可焊性保护（OSP）等湿制程工艺。

目录
第1章 微蚀
1.1 基本原理 2
1.2 质量管理 7
1.3 常见问题分析与改善对策 9
1.4 实际应用探讨 10
1.5 小结 12
第2章 铜蚀刻
2.1 工艺说明 14
2.2 主要参数 15
2.3 酸性蚀刻均匀性 16
2.4 改善侧蚀的方法 17
2.5 蚀刻液体系 18
2.6 碱性蚀刻质量控制 22
2.7 超细线路蚀刻 23
2.8 蚀刻工艺与设备 26
2.9 图形转移/蚀刻及盖孔蚀刻的残铜问题 36
第3章 棕化
3.1 工艺流程 42
3.2 质量管理 44
3.3 常见问题的原因分析与对策 46
3.4 设备选型 47
3.5 小结 48
第4章 孔金属化
4.1 碱性高锰酸盐法除胶渣 50
4.2 孔金属化 53
4.3 新型槽液配方 59
4.4 质量管理 61
4.5 背光不良问题讨论 64
4.6 常见问题的原因分析与对策 66
4.7 小结 68
第5章 直接电镀
5.1 工艺流程 70
5.2 质量管理 73
5.3 设备类型 74
5.4 未来挑战 75
5.5 常见问题的原因分析与对策 75
5.6 小结 76
第6章 电镀铜
6.1 电镀的基本理论 78
6.2 镀液成分 81
6.3 电镀设备 85
6.4 槽液分析与监控 92
6.5 实际应用探讨 93
6.6 常见问题的原因分析与对策 95
6.7 未来挑战 99
第7章 电镀填孔
7.1 工艺流程 102
7.2 基本模式 103
7.3 镀液成分 104
7.4 槽液管理 105
7.5 质量管理 106
7.6 常见问题的原因分析与对策 107
第8章 电镀锡
8.1 基础知识 110
8.2 常见问题的原因分析与对策 114
8.3 小结 117
第9章 电镀镍金
9.1 工艺流程 120
9.2 电镀镍 121
9.3 电镀金 126
9.4 常见问题的原因分析与对策 130
9.5 小结 131
第10章 化学镍金
10.1 工艺流程 134
10.2 质量管理 136
10.3 常见问题的原因分析与对策 136
10.4 实际应用探讨 140
10.5 小结 142
第11章 沉锡
11.1 工艺流程 144
11.2 基本原理 145
11.3 质量管理 145
11.4 常见问题的原因分析与对策 148
11.5 小结 150
第12章 沉银
12.1 工艺流程 152
12.2 基本原理 153
12.3 质量管理 154
12.4 常见问题的原因分析与对策 155
12.5 实际应用探讨 160
12.6 小结 162
第13章 有机可焊性保护
13.1 工艺流程 165
13.2 基本原理 166
13.3 质量管理 167
13.4 常见问题的原因分析与对策 169
13.5 实际应用探讨 170
13.6 设备选型 172
13.7 发展趋势 173
13.8 小结 174