ANSYS Icepak进阶应用导航案例（万水ANSYS技术丛书）

序一
序二
前言
第1章 电路板热模拟方法之比较
  1.1  PCB建立电路板模型
    1.1.1 CAD模型导入
    1.1.2 指定PCB类型
    1.1.3 模型导入ANSYS Icepak
    1.1.4 电路板热导率计算
  1.2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型
    1.2.1 Block块导入布线过孔
    1.2.2 热边界条件输入
    1.2.3 求解计算设置
    1.2.4 划分网格及计算
    1.2.5 后处理显示
    1.2.6 电路板铜层细化
  1.3 导人ECAD的PCB建立电路板模型
  1.4 小结
第2章 强迫风冷机箱热模拟计算
  2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak
    2.1.1 机箱的CAD模型导入DM
    2.1.2 进出风口的建立
    2.1.3 指定电路板类型
    2.1.4 机箱外壳的转化
    2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak
  2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板
    2.2.1 器件热耗及材料输入
    2.2.2 机箱系统的网格划分
    2.2.3 计算求解设置
    2.2.4 风冷机箱系统的后处理显示
  2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
    2.3.1 机箱系统的模型修复
    2.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算
    2.3.3 机箱系统的后处理显示
  2.4 小结
第3章 外太空机箱热模拟计算
  3.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
    3.1.1 机箱的CAD模型导入DM
    3.1.2 固态空气的转化
    3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak
  3.2 外太空机箱——使用PCB模拟电路板
    3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定
    3.2.2 机箱系统的网格划分
    3.2.3 计算求解设置
    3.2.4 风冷机箱系统的后处理显示
  3.3 外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
    3.3.1 机箱系统的模型修复
    3.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算
    3.3.3 机箱系统的后处理显示
  3.4 小结
第4章 MRF模拟轴流风机
  4.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
    4.1.1 机箱的CAD模型导入DM
    4.1.2 出风口Grille的建立
    4.1.3 指定电路板类型
    4.1.4 机箱外壳的转化
    4.1.5 轴流风机的转化
    4.1.6 机箱模型导入ANSYS Icepak
  4.2 机箱系统(简化风机)热模拟计算
    4.2.1 模型修改及各参数输入
    4.2.2 机箱系统的网格划分
    4.2.3 计算求解设置
    4.2.4 机箱系统的后处理显示
  4.3 机箱系统(真实风机)热模拟计算
    4.3.1 CAD模型的导入
    4.3.2 轴流风机的转化
    4.3.3 热仿真参数的输入
    4.3.4 风机进风口的建立
    4.3.5 模型网格优先级的调整
……
第5章 芯片封装的热阻计算
第6章 芯片封装Delphi模型的提取
第7章 散热器热阻优化计算
第8章 水冷板散热模拟计算
第9章 TEC热点制冷模拟计算
第10章 电子产品恒温控制模拟计算
第11章 散热孔Grille对热仿真的影响
第12章 电路板布线铜层焦耳热计算
第13章 多组分气体输运模拟计算
第14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算
第15章 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算
第16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟计算
参考文献

ANSYS Icepak是ANSYS公司开发的一款优秀散热模拟优化软件，目前的版本是ANSYS
Icepak 16.2。

    《ANSYS
Icepak电子散热基础教程》一书在ANSYS Icepak 15.0的基础上，主要是以ANSYS Icepak软件的基础使用为内容，重点介绍电子散热涉及的基础理论、ANSYS Icepak建立模型、划分网格、求解计算、后处理显示及电子散热的相关技术专题等内容。

本书作为《ANSYS Icepak电子散热基础教程》的姊妹篇，主要以ANSYS Icepak的高级应用专题为内容，涉及电路板不同模拟方法的区别，芯片热阻计算及网络热阻的提取，MRF如何模拟风冷机箱，风冷机箱的优化计算，水冷热模拟计算，热电制冷TEC 模拟计算、恒温控制模拟计算、电路板焦耳热计算、ANSYS Icepak 与Maxwell、HFSS、Simplorer 的耦合模拟计算等内容。

    全书共包含16章节：第1章主要介绍不同PCB的热模拟方法及区别；第2章主要讲解不同电路板模拟方法对强迫风冷机箱的影响；第3章主要讲解不同电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响；第4章主要讲解电子机箱强迫风冷的不同模拟方法及其对比；第5章主要是讲解IC芯片封装各类热阻的计算方法；第6章主要讲解ANSYS Icepak如何提取芯片封装的网络热阻模型，第5、6章适合于芯片封装热设计工程师使用；第7章主要讲解强迫风冷电子机箱内散热器的热设计优化计算案例；第8章主要讲解水冷板热模拟计算案例；第9章主要讲解如何使用ANSYS Icepak进行TEC热电制冷的模拟计算过程；第10章主要讲解如何使用ANSYS Icepak对电子产品进行恒温控制的模拟计算案例；第11章主要讲解散热孔不同模拟方法及对系统机箱散热的影响；第12章主要讲解ANSYS Icepak如何计算电路板焦耳热的过程及其对电路板温度分布的影响，并以一个电路板为案例，比较了不同电流对电路板温度分布的影响；第13章主要以某一办公楼为案例，讲解如何利用ANSYS Icepak对多组分气体的输运扩散进行模拟计算；第14章主要以某一模型为案例，讲解如何使用Maxwell和ANSYS Icepak进行电磁-热流的双向耦合模拟计算过程；第15章以微波电路中混合环模型为案例，讲解如何使用HFSS和ANSYS Icepak进行电磁—热流的耦合模拟计算过程；第16章主要讲解如何使用ANSYS Icepak和Simplorer 进行场路耦合模拟计算的方法和相应的计算过程。

    本书是多人智慧的集成，中国建筑标准设计研究院产品所教授级高级工程师刘晶；中国电子科学研究院预警机所高级工程师杨文芳；北京理工雷科电子信息技术有限公司结构部经理陈智勇、工程师杨永旺；大众机械厂第三研究所主任张宇；中国航空光电科技股份有限公司研究院项目总师闫兆军；沈阳航空航天大学动力系主任副教授孙丹；美国Broadcom公司首席机械设计师胡英杰、产品生产设计师王岩；武汉船舶通信研究所工程师陈灿；北京机电工程研究所高级工程师雷涛；北京建筑大学环能学院热能系老师孙子乔等给予了宝贵意见。

另外，感谢安世亚太科技股份有限公司仿真事业部白增程、车荣荣、杨柱、李岩冰对本书出版的帮助。在此作者向所有参与和关心本书出版的朋友致以诚挚的谢意！

    由于作者水平有限，书中难免存在不妥之处，恳请读者批评指正。感谢您选择本书学习ANSYS Icepak，请您把对本书的意见和建议告诉我们，也可与我们进行交流，作者E-mail：321524166@ qq.com，微信：wykicepak。