描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装-胶订是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787115492098
本书试图探寻和解答几个疑问:这轮贸易摩擦的真相是什么?中国“芯”为何遭遇这样的困局?未来将何去何从?
从科技迅猛革新到世界经贸秩序剧烈调整,从新的社会思潮孕育再到全球地缘政治格局重塑,很难说这不是一场大变局的前夜。
小小的芯片之地,率先投射了这场大变局的风云诡谲。
我们衷心希望,这本书能让广大读者一听时代大潮的涌动之声。
本书以国家通讯社记者的专业视角,将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件,还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上,深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力,多维度解读中国芯片困境,不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析,更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。
罗马不是一天建成的。中国“芯”之路没有捷径可走。本书主要分析中美贸易摩擦的实质,研判芯片被“卡脖子”的风险,透过集成电路的世纪变迁,对比芯片在美、日、韩等国的崛起之路,追溯中国芯片产业从无到有的发展历程,填补芯片技术与公众认知之间的鸿沟,前瞻中国“芯”如何突围。
引子
1.1 美国人突然动手
1.2 为什么是中兴
1.3 “贸易战”还是“科技战”
1.4 神秘报告背后的芯片焦虑
1.5 日本曾遭“极限施压”
1.6 “灰犀牛”风险向高新技术领域扩散
第 2章 大国博弈的“锁喉技”
引子
2.1 中国IT行业会瘫痪吗
2.2 2000亿美元进口的“芯”之殇
2.3 随时挥舞的“大棒”
2.4 核心技术要不来、讨不来
2.5 中国还有哪些“心绞痛”
第3章 无处不在的芯片
引子
3.1 解密“芯片家族”
3.2 从“巨无霸”到“小精灵”: 芯片的世纪变迁
3.3 上百道工序:指甲盖大小藏有多少秘密
3.4 芯片背后的全球工业体系之争
第4章 大时代的芯片风云
引子
4.1 “轮子之后最重要的发明”
4.2 先有仙童,后有硅谷
4.3 英特尔:至暗时刻的转型
4.4 日本的“举国体制”
4.5 韩国用战争赔款给三星“输血”
4.6 台积电“异军突起”
第5章 风雨兼程60年
引子
5.1 中国“芯”梦幻开局
5.2 芯片传奇“三枝花”
5.3 从落后5年到落后20年
5.4 造得出“两弹一星”,造不出芯片?
5.5 “砸锅卖铁”也要把芯片搞上去
5.6 新世纪的曙光
第6章 寻找中国的“英特尔”
引子
6.1 中国“芯”布局
6.2 从“方舟”到“龙芯”:造 CPU 有多难
6.3 华为“死磕”麒麟芯片
6.4 超级计算机用上了中国“芯”
6.5 紫光掀起投资旋风
6.6 AI 芯片弯道超车?
6.7 BAT开启“新赛道”
第7章 中国“芯”突围
引子
7.1 徐匡迪:“大国精器”必须强起来
7.2 李国杰:自主可控并不代表“封闭”
7.3 倪光南:中国“芯”要跨越两座“大山”
7.4 胡伟武:核心技术要在试错中发展
7.5 中国“芯”在全球化下的供应链安全
7.6 创“芯”是接力赛
——白春礼 中国科学院院长、党组书记
芯片素有“立锥之地布千军”之称。把握贸易摩擦中的“芯片风云”,需要把视线拉长,把
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