嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析(第２版)

　　武晔卿、王广辉、彭耀光编*的《嵌入式系统可 靠性设计技术及案例解析》介绍了嵌入式系统设计中 ，哪些地方*可能带来可靠性隐患，以及从设计上如 何进行预防。内容包括：启动过程和稳态工作中的应 力状态差别等可靠性基础知识及方法；降额参数和降 额因子的选择方法；风扇和散热片的定量化计算选型 和测试方法、结构和电路的热设计规范；PCB板布线 布局、系统结构的电磁兼容措施；电子产品制造过程 中的失效因素(包括EOS、ESD、MSD等)及预防、检验 方法；可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性 设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内 容。同时，针对相关内容进行实际的案例分析，以使 读者*好地掌握这些知识。与第1版相比，本书对嵌 入式软件可靠性设计规范章节进行了重新编写，并修 订了第1版中的疏漏和错误之处。
　　本书适用于交通控制、电力电子、消费电子、医 疗电子、控制电子、军工产品等以电子、机电一体化 为主体内容的相关技术领域，既可作为工程技术人员 的技术参考书，也可作为相关专业的高年级本科生、 研究生、教师的设计参考书。

第0章  可靠性设计方法论
  0.1  可靠性设计的目的
  0.2  可靠性设计的内容
  0.2.1  系统设计
  0.2.2  容差设计
  0.2.3  可靠性目标
  0.2.4  实现手段
第1章  可靠性技术的基础内容
  1.1  嵌入式系统失效率影响要素
    1.1.1  器件选型
    1.1.2  降额
    1.1.3  环境条件
    1.1.4  机械结构因子
    1.1.5  元器件的个数
  1.2  嵌入式系统失效率曲线
  1.3  嵌入式系统可靠性模型
  1.4  可靠性与RAMS
  1.5  工作环境条件的确定
  1.6  容差分析与精度分配方法
  1.7  过渡过程
  1.8  系统方案设计
    1.8.1  系统设计的内容
    1.8.2  基于系统设计的故障模式与失效分析方法(DFMEA)
  1.9  阻抗连续性
第2章  降额设计规范
  2.1  降额总则
    2.1.1  定义
    2.1.2  降额等级
  2.2  电阻降额
    2.2.1  定值电阻降额
    2.2.2  电位器降额
    2.2.3  热敏电阻降额
  2.3  电容降额
    2.3.1  固定电容器降额
    2.3.2  电解电容器降额
    2.3.3  可调电容器降额
  2.4  集成电路降额
    2.4.1  模拟集成电路降额
    2.4.2  数字电路降额
    2.4.3  混合集成电路降额
    2.4.4  大规模集成电路
    2.4.5  集成电路通用降额准则
  2.5  分立半导体元件降额
    2.5.1  晶体管
    2.5.2  微波晶体管
    2.5.3  二极管
    2.5.4  可控硅
    2.5.5  半导体光电器件
  2.6  电感降额
  2.7  继电器降额
  2.8  开关降额
  2.9  光纤器件降额
  2.10  连接器降额
  2.11  导线与电缆降额
  2.12  保险丝降额
  2.13  晶体降额
  2.14  电机降额
  2.15  补充规范
  2.16  器件选型与降额实例
第3章  嵌入式硬件系统热设计规范
  3.1  热设计基础
    3.1.1  热流密度
第4章  电子工艺设计规范
第5章  电路系统安全设计规范
第6章  嵌入式接口软件可靠性设计规范
第7章  嵌入式系统EMC设计规范
第8章  嵌入式系统可维修性设计规范
第9章  嵌入式系统可用性设计规范
参考文献