磁控溅射制备氮化铜薄膜的结构与性能

磁控溅射是一种通用、成熟的薄膜制备工艺技术，其制备工艺可调剂参数较多，通过精细控制能够实现对薄膜结构的有效调控。本书研究了薄膜的工艺参数、薄膜结构与性能等之间的内在关系，探讨了薄膜的电子输运、光学带隙、热稳定性的有关物理量的变化机制。全书结构合理，条理清晰，内容丰富新颖，可供相关工程技术人员参考使用。

肖剑荣，男，1967年生，长沙人，现任教于郑州航空工业管理学院，讲师。教学经验丰富，科研成果丰硕，已发表学术科研论文多篇。

目录

前　言

第1章 绪论 

11 薄膜简介 

12 薄膜的性质 

13 薄膜制备技术 

14 薄膜的表征技术 

第2章 氮化铜薄膜研究现状 

21 Cu3N薄膜的制备技术 

22 Cu3N薄膜的晶体结构 

23 电学和光学性能 

24 热、力学性能和耐腐蚀性 

25 Cu3N薄膜的应用 

第3章 氮化铜薄膜的制备 

31 磁控溅射技术 

32 JGP450a型多功能磁控溅射系统 

33 氮化铜薄膜的制备 

第4章 氮化铜薄膜的结构研究 

41 薄膜的结构分析 

42 薄膜的表面形貌 

43 薄膜的组分 

44 薄膜的晶格常数 

第5章 氮化铜的性能研究 

51 薄膜的电学性能 

52 薄膜的光学性能 

53 薄膜的热稳定性研究 

第6章 氮化铜的第一性原理研究 

62 计算方法及过程 

63 氮化铜的电子结构计算结果 