描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787517044956
内容简介
本书分为软件基础入门与应用实例两大部分,全书共计17章节。1~11章节为软件基础入门,其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12~17章节为软件应用实例部分,其内容主要由BGA封装芯片、户外通信机柜、数据中心、智能手机、服务器六个应用实例组成。本书内容丰富、讲解详尽,在介绍FloTHERM软件的同时,也注重相关背景原理的阐述和软件实际应用的注意事项。其中软件基础内容多来自作者的多年积累和整理。仿真模型的校准作为热仿真分析的重中之重,本书中也进行了细致的阐述。应用实例内容涵盖软件不同的应用领域,对于软件使用者而言,具有很强的实际指导意义。本书可以作为电子设备热仿真工作者、热设计工程师和FloTHERM软件使用者的自学教材和参考书,同时也可以作为高等院校学生学习电子设备热设计等课程的教材。
目 录
第二版前言
版前言
第1章 FloTHERM概述
第2章 FloTHERM中传热学与流体力学基础
第3章 软件常用命令
第4章 智能元件
第5章 特几天
第6澡 网格划分
第7章 求解计算
第8章 Visual Editor后处理模块
第9章 Command Center优化模块
第10章 FloTHERM接口模块
第11章 FloTHERM仿真模型校核
第12章 BGA封装芯片热仿真实例
第13章 户外通信机柜热仿真实例
第14章 数据中心热仿真实例
第15章 智能手机热仿真实例
第16章 服务器热仿真实例
第17章 机房气流组织优化实例
参考文献
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