描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装-胶订是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787517064510
《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版）/万水ANSYS技术丛书》体系完整、可读性和可操作性强，理论分析紧密结合大量的原理仿真，同时通过详实的工程实例使设计者能够熟练掌握信号完整性、电源完整性和EMI的协同仿真方法，从而对实际工程问题给出从芯片、封装、电路板到系统端到端的全面解决方案。
《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版）/万水ANSYS技术丛书》可作为高等院校、研究院所、相关公司等从事完整性分析的设计人员的指导教材，也可作为高校相关专业研究生和本科生的科研教学参考书。
《ANSYS信号完整性和电源完整性分析与仿真实例（第2版）/万水ANSYS技术丛书》附有学习光盘，包含各章节中的仿真文件，以很大限度地提高读者的学习效率。
第1章 高速电路的完整性问题
1．1 高速电路的定义与完整性问题
1．1．1 高速电路的定义
1．1．2 完整性问题
1．2 高速电路的信号完整性（SI）问题
1．2．1 信号完整性的定义
1．2．2 信号完整性产生的原因及要求
1．2．3 信号的时域和频域特性
1．2．4 电路分析的时域和频域
1．2．5 信号的上升沿和带宽
1．2．6 非理想脉冲有效频谱的上限频率和下限频率
1．2．7 信号的反射（reflection）
1．2．8 信号的衰减（attenuation）
1．2．9 信号的色散（dispersion）
1．2．1 0多网络间信号完整性问题
1．2．1 1信号的时序（延迟／偏差／抖动）
1．3 高速电路的电源完整性（PI）问题
1．3．1 源／地反弹
1．3．2 同步开关噪声
1．4 高速电路的电磁辐射干扰（EMI）问题
1．5 高速电路的SI、PI和EMI协同分析
1．5．1 SI、PI和EMI相互关联
1．5．2 例l：改善SI有助于改善EMI
1．5．3 例2：改善PI有助于改善SI和EMI
第2章 高速电路的新设计方法学
2．1 新设计方法学的设计流程
2．1．1 布线前仿真
2．1．2 布线后仿真
2．1．3 典型的前、后仿真流程
2．2 信号链路和PDN协同建模
2．3 有源器件模型
2．3．1 SPICE模型
2．3．2 IBIS模型
2．4 无源元件建模
2．4．1 经验法则
2．4．2 解析近似
2．4 ，3数值仿真
2．5 EDA仿真工具及比较
2．5．1 电磁场仿真
2．5．2 电路仿真
2．5．3 行为仿真
2．6 CPS的SI、PI和EMI协同设计方法论
2．6．1 CPS的场路协同仿真
2．6．2 SI、PI和EMI协同设计方法
2．6．3 CPS的SI、PI和EMI协同设计流程
2．6．4 SI、PI和EMI协同设计实例
2．7 ANSYS用于完整性分析的EDA软件
2．7．1 ANSYS的EDA软件简介
2．7．2 电子设计桌面环境（Electronics Desktop）
2．7．3 HFSS软件
2．7．4 Designer软件
2．7．5 SIwave软件
2．7．6 Q2D（SI2D）/Q3D软件
2．8 仿真方法索引表
第3章 反射
3．1 反射的基本理论
3．1．1 从路的观点看反射问题
3．1．2 欠阻尼和过阻尼
3．1．3 一次反射
3．1．4 多次反射
3．1．5 阻性负载对反射的影响
3．1．6 容性负载对反射的影响
3．1．7 感性负载对反射的影响
3．2 TDR测试
……
第4章 有损耗传输线
第5章 串扰
第6章 差分线
第7章 缝隙和过孔
第8章 高速互连通道仿真
第9章 电源完整性分析
第10章 EMI辐射
第11章 芯片-封装-系统的协同仿真
北京理工大学于2002年举办了信号完整性培训班，作者参与了其培训教材的编写，当时的SI、PI和EMI问题还是被分开考虑的。2013年作者编写了《ANSYS信号完整性分析与仿真实例》-书，此时还没有全面的整体处理芯片一封装一系统的方法。随着仿真技术的不断提高，本书在第一版的基础上增加了CPS的SI、PI和EMI协同设计方法论和端到端的协同仿真技术。
本书的结构遵循以下几点：
1.立足于理论学习，软件的使用方法是建立在设计者掌握了正确的设计理论基础上进行的，因此每章都先进行理论分析。
2.理论的学习需要通过大量的分析来掌握，因此书中有大量的原理性仿真。
3.实践是检验真理的唯一标准，最终的学习效果要通过实际的工程设计来检验，因此介绍了大量的工程实例仿真。
高速电路完整性分析所包含的内容众多，书中不仅涉及了SI、PI和EMI的理论，给出了大量的原理性仿真分析和实例仿真，同时还介绍了多个EDA软件的详细使用步骤，用于封装和PCB设计及CPS的协同仿真。因此为了在有限的篇幅里尽可能高效清晰地进行介绍，书中在第2.8小节汇总了仿真方法索引表；同时提供了学习光盘，包含各章节中的仿真文件。这些文件一部分来自于作者在教学中积累的大量仿真实例，另一部分来自于ANSYS公司授权的一些工程实例，力求让读者深入理解理论以分析实际的工程问题，做到不仅会用软件，而且可以用软件指导设计。
本书包括II章。其中第1～10章由房丽丽编写，第2章的2.7小节邀请ANSYS公司的褚正浩编写，第11章由章传芳编写。
第1章为高速电路完整性问题，介绍了完整性的基本问题（SI、PI和EMI），包括定义、成因、分类以及各个问题之间的相互关系。
第2章为高速电路的新设计方法学，介绍内容包括设计方法学的流程，信号链路和PDN协同建模，EDA软件，以及CPS的SI、PI和EMI协同设计方法论。
第3章到第8章为信号完整性分析，对信号完整性问题细分专题进行讨论，其中：
第3章为反射，分析了反射的产生机理，对不同端接形式、不同拓扑结构、典型不连续结构的反射问题进行了分析探讨，并给出了消除反射的措施。
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