描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787122262844
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《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专业教材。
内容简介
《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专业教材。
目 录
第1章集成电路制造概述1
1.1半导体工业发展概述1
1.2半导体材料基础4
1.3半导体生产污染控制11
1.4纯水的制备15
1.1半导体工业发展概述1
1.2半导体材料基础4
1.3半导体生产污染控制11
1.4纯水的制备15
第2章多晶半导体的制备20
2.1工业硅的生产20
2.2三氯氢硅还原制备高纯硅21
2.3硅烷热分解法制备高纯硅26
第3章单晶半导体的制备30
3.1单晶硅的基本知识30
3.2直拉法制备单晶硅的设备及材料35
3.3直拉单晶硅的工艺流程43
3.4拉单晶过程中的异常情况及晶棒检测48
3.5悬浮区熔法制备单晶硅57
3.6化合物半导体单晶的制备59
第4章晶圆制备64
4.1晶圆制备工艺64
4.2晶圆的清洗、质量检测及包装72
第5章薄膜制备77
5.1氧化法制备二氧化硅膜77
5.2化学气相沉积法制备薄膜83
5.3物理气相沉积法制备薄膜88
5.4金属化及平坦化90
第6章金属有机物化学气相沉积96
6.1金属有机物化学气相沉积概述96
6.2金属有机物化学气相沉积设备100
6.3金属有机物化学气相沉积工艺控制和半导体薄膜的生长107
6.4金属有机物化学气相沉积生长的半导体薄膜质量检测109
第7章光刻113
7.1光刻概述113
7.2光刻工艺120
第8章刻蚀135
8.1刻蚀技术概述135
8.2干法刻蚀141
8.3等离子体刻蚀144
8.4反应离子刻蚀与离子束溅射刻蚀151
8.5湿法刻蚀154
第9章掺杂159
9.1热扩散159
9.2离子注入技术165
参考文献172
前 言
由于半导体产业与光电、光伏产业的不断发展，集成电路制造技术显得至关重要。集成电路制造涉及材料、微电子、电子、物理及化学等多个专业，属于交叉学科，涉及许多全新的领域。目前，国内市场有关集成电路制造技术的书籍多数是外文的翻译书籍，国内作者编著的书籍较少。为了全面系统地介绍集成电路制造技术的各个工艺过程，笔者根据多年的教学和研究经验，撰写了《集成电路制造技术》一书。本书结合生产实际，力求反映本领域先进、实用的集成电路制造技术。
本书全面系统地介绍了集成电路制造技术，主要内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。书中简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统地介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。
由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。
本书可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专业教材。
由于集成电路制造技术发展迅速，以及本人水平有限，书中难免有不足之处，敬请广大读者批评指正。
本书全面系统地介绍了集成电路制造技术，主要内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。书中简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统地介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。
由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。
本书可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专业教材。
由于集成电路制造技术发展迅速，以及本人水平有限，书中难免有不足之处，敬请广大读者批评指正。
杜中一
2016年1月
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