描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787121261206丛书名: 电子信息类精品教材
内容简介
本书较为系统地介绍了DSP芯片的基本原理和应用方法。首先介绍了DSP系统和DSP芯片的基础知识；介绍了美国德州仪器公司的CCS集成开发环境及其使用方法；然后以TMS320VC5509A为例，较为系统地介绍了DSP芯片的软件开发调试和硬件设计方法，并给出了许多典型的应用实例。
本书的目的是使读者了解DSP芯片的基本原理，掌握DSP芯片开发工具及其使用，初步掌握DSP系统的软硬件设计和应用系统开发方法，具备从事DSP芯片开发应用的初步能力。
本书结构清晰、语言简练、实例丰富，可作为本科和高职院校通信工程、电子信息工程、自动控制、计算机应用等相关专业学生的教材，也可作为DSP芯片开发应用人员的初级培训教材，对于从事DSP芯片开发应用的科技人员和高校教师也具有参考价值。
本书的目的是使读者了解DSP芯片的基本原理，掌握DSP芯片开发工具及其使用，初步掌握DSP系统的软硬件设计和应用系统开发方法，具备从事DSP芯片开发应用的初步能力。
本书结构清晰、语言简练、实例丰富，可作为本科和高职院校通信工程、电子信息工程、自动控制、计算机应用等相关专业学生的教材，也可作为DSP芯片开发应用人员的初级培训教材，对于从事DSP芯片开发应用的科技人员和高校教师也具有参考价值。
目 录
第1章 概论
1.1 引言
1.2 DSP发展及其实现方法
1.3 DSP系统的构成及特点
1.3.1 基本DSP系统的构成
1.3.2 DSP系统的特点
1.4 实时DSP系统
1.5 DSP系统的设计与开发流程
1.5.1 DSP系统的设计与开发
1.5.2 DSP系统的开发工具
1.6 如何学习应用DSP芯片
1.7 本章小结
第2章 DSP芯片
2.1 DSP芯片的结构与特点
2.2 DSP芯片的发展
2.3 DSP芯片的应用
2.4 DSP芯片的分类
2.5 DSP芯片的选择
2.6 TI公司DSP芯片概述
2.7 本章小结
第3章 CCS集成开发环境
3.1 引言
3.2 CCS发展历史
3.3 CCS V5.5的安装
3.4 CCS V5.5界面介绍
3.4.1 基本概念
3.4.2 CCS Edit视图
3.4.3 CCS Debug视图
3.5 CCS基本功能概述
3.5.1 工程创建
3.5.2 文件编辑
3.5.3 编译链接
3.5.4 调试执行
3.5.5 中间结果观察
3.5.6 执行性能查看
3.6 本章小结
第4章 DSP芯片的存储资源管理
4.1 引言
4.2 DSP芯片的存储器
4.3 存储区的组织
4.3.1 存储空间组织
4.3.2 程序空间
4.3.3 数据空间
4.3.4 I/O空间
4.4 程序结构与COFF目标文件格式
4.4.1 块
4.4.2 汇编器对块的处理
4.4.3 链接器对块的处理
4.4.4 程序重定位
4.4.5 COFF文件中的符号
4.4.6 COFF文件格式编程示例
4.5 存储区分配与CMD文件
4.5.1 文件链接方法
4.5.2 链接命令文件
4.5.3 TMS320VC5509A的
CMD文件
4.6 本章小结
第5章 DSP系统的软件开发
5.1 引言
5.2 软件开发流程
5.2.1 编程语言的选择
5.2.2 调试方法的选择
5.3 基于软件模拟的软件调试
5.3.1 软件模拟调试示例
5.3.2 软件模拟调试过程
5.4 基于硬件仿真的软件调试
5.4.1 硬件开发平台
5.4.2 DSP仿真器
5.4.3 硬件仿真调试示例
5.4.4 硬件仿真调试过程
5.5 本章小结
第6章 TMS320VC5509A的外设与
接口
6.1 TMS320VC5509A概述
6.1.1 总体结构
6.1.2 存储空间
6.1.3 主要特性
6.2 多通道缓冲同步串口
6.2.1 采样率发生器
6.2.2 多通道模式选择
6.2.3 McBSP寄存器
6.2.4 异常处理
6.3 I2C模块
6.3.1 概述
6.3.2 I2C模块工作原理
6.3.3 I2C寄存器
6.4 USB模块
6.4.1 VC5509A的USB
6.4.2 USB的时钟发生器
6.4.3 USB的引脚与连接方法
6.4.4 USB主机与DSP从机设备的
数据传输
6.4.5 USB设备的上电枚举与
中断处理
6.5 并行接口
6.5.1 EMIF模式
6.5.2 HPI模式
6.6 时钟发生器
6.7 通用定时器
6.8 看门狗定时器
6.9 中断
6.10 通用I/O口
6.11 ADC
6.11.1 ADC的结构和时序
6.11.2 ADC的寄存器
6.12 本章小结
第7章 DSP芯片外设与接口应用
实例
7.1 引言
7.2 芯片支持库（CSL）
7.2.1 CSL简介
7.2.2 CSL的安装
7.3 外设控制实例
7.3.1 电路设计
7.3.2 外设和接口配置
7.4 外设控制实例的开发
7.4.1 开发过程
1.1 引言
1.2 DSP发展及其实现方法
1.3 DSP系统的构成及特点
1.3.1 基本DSP系统的构成
1.3.2 DSP系统的特点
1.4 实时DSP系统
1.5 DSP系统的设计与开发流程
1.5.1 DSP系统的设计与开发
1.5.2 DSP系统的开发工具
1.6 如何学习应用DSP芯片
1.7 本章小结
第2章 DSP芯片
2.1 DSP芯片的结构与特点
2.2 DSP芯片的发展
2.3 DSP芯片的应用
2.4 DSP芯片的分类
2.5 DSP芯片的选择
2.6 TI公司DSP芯片概述
2.7 本章小结
第3章 CCS集成开发环境
3.1 引言
3.2 CCS发展历史
3.3 CCS V5.5的安装
3.4 CCS V5.5界面介绍
3.4.1 基本概念
3.4.2 CCS Edit视图
3.4.3 CCS Debug视图
3.5 CCS基本功能概述
3.5.1 工程创建
3.5.2 文件编辑
3.5.3 编译链接
3.5.4 调试执行
3.5.5 中间结果观察
3.5.6 执行性能查看
3.6 本章小结
第4章 DSP芯片的存储资源管理
4.1 引言
4.2 DSP芯片的存储器
4.3 存储区的组织
4.3.1 存储空间组织
4.3.2 程序空间
4.3.3 数据空间
4.3.4 I/O空间
4.4 程序结构与COFF目标文件格式
4.4.1 块
4.4.2 汇编器对块的处理
4.4.3 链接器对块的处理
4.4.4 程序重定位
4.4.5 COFF文件中的符号
4.4.6 COFF文件格式编程示例
4.5 存储区分配与CMD文件
4.5.1 文件链接方法
4.5.2 链接命令文件
4.5.3 TMS320VC5509A的
CMD文件
4.6 本章小结
第5章 DSP系统的软件开发
5.1 引言
5.2 软件开发流程
5.2.1 编程语言的选择
5.2.2 调试方法的选择
5.3 基于软件模拟的软件调试
5.3.1 软件模拟调试示例
5.3.2 软件模拟调试过程
5.4 基于硬件仿真的软件调试
5.4.1 硬件开发平台
5.4.2 DSP仿真器
5.4.3 硬件仿真调试示例
5.4.4 硬件仿真调试过程
5.5 本章小结
第6章 TMS320VC5509A的外设与
接口
6.1 TMS320VC5509A概述
6.1.1 总体结构
6.1.2 存储空间
6.1.3 主要特性
6.2 多通道缓冲同步串口
6.2.1 采样率发生器
6.2.2 多通道模式选择
6.2.3 McBSP寄存器
6.2.4 异常处理
6.3 I2C模块
6.3.1 概述
6.3.2 I2C模块工作原理
6.3.3 I2C寄存器
6.4 USB模块
6.4.1 VC5509A的USB
6.4.2 USB的时钟发生器
6.4.3 USB的引脚与连接方法
6.4.4 USB主机与DSP从机设备的
数据传输
6.4.5 USB设备的上电枚举与
中断处理
6.5 并行接口
6.5.1 EMIF模式
6.5.2 HPI模式
6.6 时钟发生器
6.7 通用定时器
6.8 看门狗定时器
6.9 中断
6.10 通用I/O口
6.11 ADC
6.11.1 ADC的结构和时序
6.11.2 ADC的寄存器
6.12 本章小结
第7章 DSP芯片外设与接口应用
实例
7.1 引言
7.2 芯片支持库（CSL）
7.2.1 CSL简介
7.2.2 CSL的安装
7.3 外设控制实例
7.3.1 电路设计
7.3.2 外设和接口配置
7.4 外设控制实例的开发
7.4.1 开发过程
7.4.2 采用中断机制的控制方式
7.5 本章小结
第8章 DSP脱机系统的开发
8.1 引言
8.2 DSP脱机系统的实现
8.2.1 BOOT过程
8.2.2 BOOT表
8.2.3 代码文件的转换
8.3 脱机系统实现实例
8.3.1 基于并口FLASH的脱机系统的
实现
8.3.2 基于串口FLASH的脱机系统的
实现
8.4 本章小结
第9章 DSP应用系统开发实例
9.1 引言
9.2 开发任务
9.3 系统设计
9.3.1 功能模块划分
9.3.2 器件选型
9.4 系统硬件设计
9.4.1 系统硬件框图
9.4.2 小DSP系统设计
9.4.3 外围电路设计
9.5 系统软件设计
9.5.1 接口配置
9.5.2 接口驱动程序设计
9.6 系统软硬件集成
9.7 本章小结
附录A 缩略词的英文对照
附录B TMS320VC5509A PGE LQFP
引脚图及定义
附录C TI-DSP芯片命名方法
附录D 常用CSL库函数
附录E 代码实例
E.1 第7章实例
E.2 第8章程序实例（1）：并口FLASH
编程实例程序
E.3 第8章程序实例（2）：串口FLASH
编程实例程序
参考文献
在线试读
数字信号处理(DSP)芯片作为一种高性能的微处理器，可用于快速实现各种数字信号处理算法。近30多年来，DSP芯片的发展十分迅速，可选种类越来越多，运算速度越来越快，片内资源越来越丰富，功能性能不断增强，性能价格比不断提升，已广泛应用于通信、电子、航空航天、军事及家电产品，成为电子产品中一种不可缺少的核心部件。DSP芯片原理与开发已成为电子信息类专业大学生必须掌握的一种硬件技术，也是从事通信与电子产品设计、开发的人员必须掌握的一种实用技术。
DSP系统的开发是一个将算法思想和设计方案付诸实践的过程，需要具有较为全面的知识储备、较高的综合能力和丰富的实践经验。对于初学者来说，学习DSP芯片的原理和应用不能一蹴而就，需要循序渐进、逐步提高，通常可以遵循“基础原理—基本开发方法—综合开发实践”的学习过程，逐步深入。
现有DSP芯片种类繁多，各具特点和优势，适合不同的应用场合，每种芯片都有特定的汇编语言，面面俱到几乎不太可能，而且也没有必要。对于DSP软件开发而言，现在的DSP集成开发环境比较完善，支持C语言开发，且优化编译效率也较高，程序的可移植性较好，因此直接利用C语言进行DSP系统的软件开发已成为趋势。
因此，从C语言入手，以一种结构相对简单的典型芯片为例来学习DSP芯片应用，更加适合于初学者。我们根据DSP芯片原理与应用教学的要求，针对初学者的学习基础和实际需求，以C语言为主要编程语言，以广泛应用于通信和信号处理系统的TMS320VC5509A芯片为对象编写了本书，目的在于通过本书的学习，使学生了解DSP芯片的现状与发展，理解DSP芯片的基本原理与特点，基本掌握DSP芯片开发环境及其使用，初步掌握DSP系统的设计开发方法。
本书以DSP芯片应用为主线，分9章系统介绍DSP芯片原理和开发方法。
第1章概述DSP系统，介绍DSP系统的构成、特点、设计与开发，并介绍实时DSP系统的概念。
第2章介绍DSP芯片的发展、特点、分类与选择，分类介绍TI公司DSP芯片的主要特点。
第3章介绍DSP集成开发环境——CCS，简要介绍CCS的发展，CCS(V5.5版本)的安装和软件界面，重点介绍Simulator的主要功能。
第4章以TMS320VC5509A为例，介绍DSP芯片的存储资源管理、COFF公共目标文件格式，以及链接命令文件的使用方法。
第5章介绍DSP芯片的软件开发流程，以及软件模拟和硬件仿真两种软件调试方法。
第6章介绍TMS320VC5509A，重点介绍该芯片的结构及片内外设。
第7章介绍芯片支持库(CSL)，通过一个基本的外设控制实例，介绍应用CSL函数编写外设和接口控制程序的方法。
第8章介绍DSP脱机系统的设计过程，通过两个实例详细介绍脱机系统的实现过程。
第9章介绍DSP综合应用系统的设计开发方法，包括DSP系统的硬件设计、软件设计以及软硬件集成方法。
本书由张雄伟策划并编写第1、2、4章，杨吉斌编写第7、8、9章，曹铁勇编写第3章，贾冲编写第6章，吴其前编写第5章，张雄伟、杨吉斌整理了附录部分并对全书进行了审校、统稿。邹霞、李莉提出了有益的建议，吴海佳精心绘制了部分插图，在此一并向他们表示衷心的感谢。
本教材配有电子课件，可登录华信教育资源网(www.hxedu.com.cn)注册后免费下载。
由于编著者水平所限，书中错误之处在所难免，恳请广大读者批评指正。
编著者
于解放军理工大学（南京）
DSP系统的开发是一个将算法思想和设计方案付诸实践的过程，需要具有较为全面的知识储备、较高的综合能力和丰富的实践经验。对于初学者来说，学习DSP芯片的原理和应用不能一蹴而就，需要循序渐进、逐步提高，通常可以遵循“基础原理—基本开发方法—综合开发实践”的学习过程，逐步深入。
现有DSP芯片种类繁多，各具特点和优势，适合不同的应用场合，每种芯片都有特定的汇编语言，面面俱到几乎不太可能，而且也没有必要。对于DSP软件开发而言，现在的DSP集成开发环境比较完善，支持C语言开发，且优化编译效率也较高，程序的可移植性较好，因此直接利用C语言进行DSP系统的软件开发已成为趋势。
因此，从C语言入手，以一种结构相对简单的典型芯片为例来学习DSP芯片应用，更加适合于初学者。我们根据DSP芯片原理与应用教学的要求，针对初学者的学习基础和实际需求，以C语言为主要编程语言，以广泛应用于通信和信号处理系统的TMS320VC5509A芯片为对象编写了本书，目的在于通过本书的学习，使学生了解DSP芯片的现状与发展，理解DSP芯片的基本原理与特点，基本掌握DSP芯片开发环境及其使用，初步掌握DSP系统的设计开发方法。
本书以DSP芯片应用为主线，分9章系统介绍DSP芯片原理和开发方法。
第1章概述DSP系统，介绍DSP系统的构成、特点、设计与开发，并介绍实时DSP系统的概念。
第2章介绍DSP芯片的发展、特点、分类与选择，分类介绍TI公司DSP芯片的主要特点。
第3章介绍DSP集成开发环境——CCS，简要介绍CCS的发展，CCS(V5.5版本)的安装和软件界面，重点介绍Simulator的主要功能。
第4章以TMS320VC5509A为例，介绍DSP芯片的存储资源管理、COFF公共目标文件格式，以及链接命令文件的使用方法。
第5章介绍DSP芯片的软件开发流程，以及软件模拟和硬件仿真两种软件调试方法。
第6章介绍TMS320VC5509A，重点介绍该芯片的结构及片内外设。
第7章介绍芯片支持库(CSL)，通过一个基本的外设控制实例，介绍应用CSL函数编写外设和接口控制程序的方法。
第8章介绍DSP脱机系统的设计过程，通过两个实例详细介绍脱机系统的实现过程。
第9章介绍DSP综合应用系统的设计开发方法，包括DSP系统的硬件设计、软件设计以及软硬件集成方法。
本书由张雄伟策划并编写第1、2、4章，杨吉斌编写第7、8、9章，曹铁勇编写第3章，贾冲编写第6章，吴其前编写第5章，张雄伟、杨吉斌整理了附录部分并对全书进行了审校、统稿。邹霞、李莉提出了有益的建议，吴海佳精心绘制了部分插图，在此一并向他们表示衷心的感谢。
本教材配有电子课件，可登录华信教育资源网(www.hxedu.com.cn)注册后免费下载。
由于编著者水平所限，书中错误之处在所难免，恳请广大读者批评指正。
编著者
于解放军理工大学（南京）
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