描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 精装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787111344131
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沈品华主编的《现代电镀手册》内容全面，涵盖面广，镀种和各种金属(包括某些非金属)的表面处理方法齐全。不仅包括电镀工程中设备、工艺配方和废水治理等所有内容，还涉及以往出版书籍中没有提到或很少提到过的镁合金、钕铁硼材料等的电镀工艺，以及电子电镀、合金电镀、稀土在表面处理中的应用、清洁生产、电铸、刷镀、机械镀、锌铬膜、锌铝膜、热镀锌等相关内容。本册为《现代电镀手册》下册。
内容简介
沈品华主编的《现代电镀手册》分上下两册，共27篇。上册除总论外，有8篇：电镀清洁生产、电镀化学基础、电镀电化学基础、普通金属电镀（包括镀前处理、电镀挂具、8种单金属电镀工艺和刷镀工艺）、镀贵金属和贵金属合金、特种材料上电镀、电镀合金以及复合电镀，还有相关资料附录。下册19篇：电子电镀、化学镀、稀土添加剂在表面处理中的应用、电铸、铝和铝合金的表面氧化处理、金属表面的花色处理、金属的化学氧化和磷化、机械镀、达克罗涂覆层和烧结锌涂层、热浸镀、电泳涂装、电镀溶液性能测试、镀层性能测试、转化膜性能测试、现代检测仪器的应用、电镀溶液分析方法、电镀车间设计、电镀纯水的制备、电镀废水、废渣和废气的处理等。
《现代电镀手册》荟萃和网罗了国内外先进的电镀及相关工艺、材料、工装、电镀清洁生产技术以及电镀废水、废渣和废气处理方法与装置，既是一本大型工具书，又是一篇论述详尽的专论，其内容丰富，深入浅出，实用性、可靠性好，可供电镀工程技术人员、生产操作工人和教育、科研及设计单位等有关人员参考。
目 录
序前言编者的话 第1篇 电子电镀第1章 芯片铜互连电镀技术 1 概述 2 铜互连电镀的基本工艺及要求 3 电镀铜互连技术 3.1 硫酸盐镀铜溶液的基本组成及各成分的作用 3.2 有机添加剂的作用机理 3.3 铜互连用硫酸铜镀液配方 3.4 超等厚生长模型 3.5 添加剂浓度的检测 3.6 先进的电镀铜技术 4 化学镀铜互连技术 5 化学置换法 6 专用电镀设备 7 电镀液的维护与管理第2章 接插件电镀技术 1 概述 2 接触体镀金 2.1 镀液配方组成 2.2 工艺流程 2.3 镀液配制方法 2.4 镀液中各成分的作用及操作条件的影响 2.5 镀液的维护方法 2.6 镀液故障处理 3 接触体的其他电镀 3.1 镀银 3.2 镀锡 3.3 镀钯 4 接插件外壳电镀 4.1 镀锌 4.2 镀镉 4.3 镀镍 5 可伐合金接插件电镀第3章 印制板电镀技术 1 概述 1.1 印制板的概述 1.2 印制板的类型 1.3 印制板的电镀 2 印制板化学镀铜 2.1 化学镀铜工艺过程 2.2 前处理 2.3 化学镀铜 2.4 孔金属化常见的故障及排除方法 3 印制板电镀铜 3.1 概述 3.2 镀液配方及操作条件 3.3 镀液中各成分的作用 3.4 操作条件的影响 3.5 镀液维护方法 3.6 镀液常见故障及排除方法 4 印制板的图形电镀 5 高密度互连板的孔金属化与电镀 5.1 高密度互连板 5.2 高密度互连板电镀技术 6 高多层板的孔金属化与电镀 7 结束语参考文献第2篇 化学镀第3篇 稀土添加剂在表面处理中的应用第4篇 电铸第5篇 铝和铝合金的表面氧化处理第6篇 金属表面的花色处理第7篇 金属的化学氧化合磷化第8篇 机械镀第9篇 达克罗涂覆层和烧结锌涂层第10篇 热浸镀第11篇 电泳涂装第12篇 电镀溶液性能测试第13篇 镀层性能测试第14篇 转化膜性能测试第15篇 现代检测仪器的应用第16篇 电镀溶液分析方法第17篇 电镀车间设计第18篇 电镀纯水的制备第19篇 电镀废水、废渣和废气的处理参考文献附录
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