描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787560623146丛书名: 高职高专系列规划教材
内容简介
本书共8章，内容包括概述、电火花加工、电火花线切割加工、电化学加工、激光加工、超声波加工、电子束和离子束加工、其他特种加工等。重点介绍了电火花加工、电火花线切割加工、电化学加工的原理、工艺规律、加工工艺及其应用实例等。根据高职高专教学要求，本书兼顾特种加工理沦和具体加工工艺，理论讲述与实例分析并重，力争使读者能学以致用、融会贯通。
本书适合作为高职高专院校模具、机械制造、机电、数控技术应用等专业的特种加工课程的教材，也可作为电火花成型加工、线切割加工等机床操作工的职业培训用书，还可供从事模具制造等机械制造行业的专业人员参考。
本书适合作为高职高专院校模具、机械制造、机电、数控技术应用等专业的特种加工课程的教材，也可作为电火花成型加工、线切割加工等机床操作工的职业培训用书，还可供从事模具制造等机械制造行业的专业人员参考。
目 录
第1章 电子元器件的选用和检测
1.1 电阻
1.1.1 电阻的型号命名及标志方法
1.1.2 电阻的主要技术指标
1.1.3 电阻的结构、特点和应用
1.1.4 电阻的判别、检测与选用
1.1.5 电位器的分类和型号命名
1.1.6 电位器的主要技术指标
1.1.7 电位器的结构、特点和应用
1.1.8 电位器的判别与选用
1.2 电容
1.2.1 电容的型号命名及标志方法
1.2.2 电容的主要技术指标
1.2.3 电容的结构、特点及应用
1.2.4 电容的判别与选用
1.3 电感
1.3.1 电感的型号命名及标志方法
1.3.2 电感的主要技术指标
1.3.3 常用电感的特点及应用
1.3.4 电感的检测与选用
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件的命名
1.4.2 半导体器件的检测和选用
1.5 半导体集成电路
1.5.1 集成电路的分类
1.5.2 集成电路的型号命名
1.5.3 集成电路的管脚识别
1.5.4 集成电路的封装形式.特点及应用
1.5.5 使用集成电路的注意事项
1.6 表面安装元器件
1.6.1 表面安装元器件的分类
1.6.2 表面安装元件
1.6.3 表面安装器件
1.7 在系统可编程逻辑器件
1.7.1 可编程逻辑器件的分类和特点
1.7.2 典型的可编程逻辑器件
1.7.3 在系统可编程数字逻辑器件
1.7.4 在系统可编程模拟器件
1.8 电子元器件的选用、检测与筛选
1.8.1 电子元器件的选用
1.8.2 电子元器件的检测与筛选
习题
第2章 电磁兼容性设计技术
2.1 电磁兼容性分析和设计
2.1.1 电磁兼容性设计内容
2.1.2 电磁兼容性设计方法
2.1.3 电磁兼容性设计主要原则
2.1.4 电磁兼容性设计措施
2.2 电磁干扰源及其特性
2.2.1 自然干扰源
2.2.2 人为干扰源
2.2.3 电磁干扰作用途径及分析方法
2.3 电子设备电磁屏蔽设计
2.3.1 概述
2.3.2 电场屏蔽
2.3.3 磁场屏蔽
2.3.4 电磁屏蔽
2.4 电磁兼容测量方法
2.4.1 电磁兼容测量基本概念
2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类
2.4.3 电磁兼容测量方法
习题
第3章 [WB]电子设备的接地、防雷与防静电技术
3.1 电子设备的接地技术
3.1.1 接地系统的实现
3.1.2 克服地线干扰的主要方法
3.1.3 接地电位差干扰的抑制方法
3.1.4 安全接地
3.1.5 接地系统设计
3.1.6 搭接
3.2 电子设备的防雷技术
3.2.1 雷电活动规律
3.2.2 雷电破坏作用的机理
3.2.3 雷电电磁脉冲及其防护
3.3 电子设备的静电防护技术
3.3.1 静电的产生
3.3.2 静电的危害
3.3.3 静电的测量
3.3.4 静电放电的防护
习题
第4章 印制电路板设计技术
第5章 焊接技术
第6章 电子设备散热设计技术
第7章 电子设备组装设计技术
第8章 电子设备的调试.检验和例试
第9章 电子设计技术标准和文件
参考文献
1.1 电阻
1.1.1 电阻的型号命名及标志方法
1.1.2 电阻的主要技术指标
1.1.3 电阻的结构、特点和应用
1.1.4 电阻的判别、检测与选用
1.1.5 电位器的分类和型号命名
1.1.6 电位器的主要技术指标
1.1.7 电位器的结构、特点和应用
1.1.8 电位器的判别与选用
1.2 电容
1.2.1 电容的型号命名及标志方法
1.2.2 电容的主要技术指标
1.2.3 电容的结构、特点及应用
1.2.4 电容的判别与选用
1.3 电感
1.3.1 电感的型号命名及标志方法
1.3.2 电感的主要技术指标
1.3.3 常用电感的特点及应用
1.3.4 电感的检测与选用
1.4 半导体器件
1.4.1 半导体器件的命名
1.4.2 半导体器件的检测和选用
1.5 半导体集成电路
1.5.1 集成电路的分类
1.5.2 集成电路的型号命名
1.5.3 集成电路的管脚识别
1.5.4 集成电路的封装形式.特点及应用
1.5.5 使用集成电路的注意事项
1.6 表面安装元器件
1.6.1 表面安装元器件的分类
1.6.2 表面安装元件
1.6.3 表面安装器件
1.7 在系统可编程逻辑器件
1.7.1 可编程逻辑器件的分类和特点
1.7.2 典型的可编程逻辑器件
1.7.3 在系统可编程数字逻辑器件
1.7.4 在系统可编程模拟器件
1.8 电子元器件的选用、检测与筛选
1.8.1 电子元器件的选用
1.8.2 电子元器件的检测与筛选
习题
第2章 电磁兼容性设计技术
2.1 电磁兼容性分析和设计
2.1.1 电磁兼容性设计内容
2.1.2 电磁兼容性设计方法
2.1.3 电磁兼容性设计主要原则
2.1.4 电磁兼容性设计措施
2.2 电磁干扰源及其特性
2.2.1 自然干扰源
2.2.2 人为干扰源
2.2.3 电磁干扰作用途径及分析方法
2.3 电子设备电磁屏蔽设计
2.3.1 概述
2.3.2 电场屏蔽
2.3.3 磁场屏蔽
2.3.4 电磁屏蔽
2.4 电磁兼容测量方法
2.4.1 电磁兼容测量基本概念
2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类
2.4.3 电磁兼容测量方法
习题
第3章 [WB]电子设备的接地、防雷与防静电技术
3.1 电子设备的接地技术
3.1.1 接地系统的实现
3.1.2 克服地线干扰的主要方法
3.1.3 接地电位差干扰的抑制方法
3.1.4 安全接地
3.1.5 接地系统设计
3.1.6 搭接
3.2 电子设备的防雷技术
3.2.1 雷电活动规律
3.2.2 雷电破坏作用的机理
3.2.3 雷电电磁脉冲及其防护
3.3 电子设备的静电防护技术
3.3.1 静电的产生
3.3.2 静电的危害
3.3.3 静电的测量
3.3.4 静电放电的防护
习题
第4章 印制电路板设计技术
第5章 焊接技术
第6章 电子设备散热设计技术
第7章 电子设备组装设计技术
第8章 电子设备的调试.检验和例试
第9章 电子设计技术标准和文件
参考文献
在线试读
第1章 电子元器件的选用和检测
电子元器件是电子设备的基本组成单元，其种类繁多，新产品不断涌现，性能也在不断提高。熟练掌握各电子元器件的种类、结构、特点、性能、用途、常用规格，并正确、合理地选用元器件，对设计、安装和调试电子设备，保证电子设备的稳定性和可靠性起着十分重要的作用。
1.1 电阻
电阻、电容和电感同属于电抗元件，是电子设备的三大基础元件，在电子设备中的应用十分广泛。电阻的主要作用是在电路中控制电压和电流，起到降压和限流的作用，由此还可派生出其他的功能电路，在这些电路中，电阻可起到分压、分流、反馈、隔离、取样、偏置等作用。
电阻可分为固定电阻和可变电阻两大类，固定电阻又包括普通电阻和特种电阻。
普通电阻按材料可分为线绕电阻、薄膜型电阻和合成电阻，其中薄膜型电阻包括碳膜电阻、金属膜电阻和氧化膜电阻等；按用途可分为通用型电阻、高阻型电阻、高频无感电阻、高压型电阻；按外形可分为圆柱形电阻、管形电阻、方形电阻、片装电阻、集成电阻等。
特种电阻包括敏感电阻和熔断电阻，其中敏感电阻包括热敏、光敏、压敏、湿敏、磁敏、气敏、力敏电阻等。
……
电子元器件是电子设备的基本组成单元，其种类繁多，新产品不断涌现，性能也在不断提高。熟练掌握各电子元器件的种类、结构、特点、性能、用途、常用规格，并正确、合理地选用元器件，对设计、安装和调试电子设备，保证电子设备的稳定性和可靠性起着十分重要的作用。
1.1 电阻
电阻、电容和电感同属于电抗元件，是电子设备的三大基础元件，在电子设备中的应用十分广泛。电阻的主要作用是在电路中控制电压和电流，起到降压和限流的作用，由此还可派生出其他的功能电路，在这些电路中，电阻可起到分压、分流、反馈、隔离、取样、偏置等作用。
电阻可分为固定电阻和可变电阻两大类，固定电阻又包括普通电阻和特种电阻。
普通电阻按材料可分为线绕电阻、薄膜型电阻和合成电阻，其中薄膜型电阻包括碳膜电阻、金属膜电阻和氧化膜电阻等；按用途可分为通用型电阻、高阻型电阻、高频无感电阻、高压型电阻；按外形可分为圆柱形电阻、管形电阻、方形电阻、片装电阻、集成电阻等。
特种电阻包括敏感电阻和熔断电阻，其中敏感电阻包括热敏、光敏、压敏、湿敏、磁敏、气敏、力敏电阻等。
……
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