表面组装技术

　　　本书内容包括SMT基本知识。表面组装元器件，锡膏的搅拌、存储及印刷，点胶，贴片，回流焊，检测和返修及SMT质量的管理九个项目。书中结合实际生产和实训设备，以SMT生产工艺为主线，整个工艺的教学过程基本就是生产实施过程。为了适应高职教育的特点，本书在内容上强调如何做，并采用大量的图片展示操作过程，让学生能通过教材真正懂得如何做，力求使技能教学在学生动手的过程中进行，将学习与生产实际紧密结合。

　　　本书可作为高职高专院校电子信息类的专业教材，也可作为SMT专业技术人员和电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。

前言
项目一SMT综述
　任务一SMT概述
　任务二SMT及其组成
　任务三SMT工艺流程
　任务四SMT生产工艺要求
　项目练习
项目二表面组装元器件
　任务一表面组装元器件概述
　任务二表面组装电阻器
　任务三表面组装电容器
　任务四表面组装电感器
　任务五表面组装晶体管
　任务六表面组装集成电路
　任务七表面组装元器件的包装
　任务八湿度敏感器件的保管与使用
　项目练习
项目三锡膏的搅拌、储存及印刷
　任务一锡膏的手动搅拌及储存
　任务二用锡膏搅拌机搅拌锡膏
　任务三锡膏的手动印刷
　任务四锡膏的自动印刷
　项目练习
项目四点胶
　任务一手动点胶
　任务二用点胶机自动点胶
　项目练习
项目五贴片
　任务一手动贴片
　任务二全自动贴片
　项目练习
项目六回流焊
　任务一台式回流焊机
　任务二全热风无铅回流焊
　项目练习
项目七检测
　任务一用目测法检查
　任务二用光学设备检测
　项目练习
项目八返修
　任务一用烙铁返修
　任务二用返修工作台返修
　项目练习
项目九SMT质量管理
　任务一质量控制
　任务二质量管理体系
　任务三来料检验
　任务四包装、储存与防护
　任务五SMT产品的检测方法
　任务六生产过程的质量控制
　任务七半成品质量检验
　任务八静电的产生
参考文献