电子工艺与实训(孙承庭)

　　《高职高专“十二五”规划教材：电子工艺与实训》是电子装配工艺与实训课的教材，共分11章。全书主要内容包括：电子技术安全用电知识，电子元件与电子材料，电子装配常用工具与设备，焊接技术，表面安装技术（SMT），印制电路板设计，工艺与制作，电子整机组装工艺技术，电子整机总装调试工艺与质量管理，电子装配项目实训，电子装配常用仪器仪表等。

　　本书是电子装配工艺与实训课的教材，共分11章。全书主要内容包括：电子技术安全用电知识，电子元件与电子材料，电子装配常用工具与设备，焊接技术，表面安装技术（SMT），印制电路板设计工艺与制作,电子整机组装工艺技术，电子整机总装调试工艺与质量管理，电子装配项目实训，电子装配常用仪器仪表、Protel99SE与自动布线、附录等。本书既强调基础，又力求体现新知识、新技术、新工艺，内容非常全面，注重实践性和学生技能的培养。本书既可作为电子类专业的教材，也可作为工程技术人员的参考用书。

第1章 电子技术安全用电知识
1.1　触电及其危害
1.1.1　触电的种类
1.1.2　触电的方式
1.1.3　电流伤害人体的因素
1.2　安全电压、电流与安全用具
1.2.1　安全电压
1.2.2　安全电流
1.2.3　安全用具
1.3　触电原因及预防措施
1.3.1　触电的原因
1.3.2　触电的预防
1.4　触电急救
1.4.1　触电的现场抢救
1.4.2　口对口人工呼吸法
1.4.3　胸外心脏挤压法
1.5　漏电保护措施
1.6　线路保护
1.6.1　熔断器
1.6.2　自动空气开关
1.7　电力工业技术管理法规
1.8　静电防护
本章小结
思考与练习

第2章 电子元件与电子材料.
第3章 电子装配常用工具与设备
第4章 焊接技术
第5章 表面安装技术（SMT）
第6章 印制电路板设计工艺与制作
第7章 电子整机组装工艺技术
第8章 电子整机总装调试工艺与质量管理
第9章 电子装配项目实训
第10章 常用电子仪器仪表
第11章 Protel 99 SE与自动布线
附录
参考文献

随着电子工艺要求的提高，我国需要大量的电子装配与调试的高级技术人员。本书编者是长期从事电子工艺教学的一线教师，理论水平较高、实践能力强。本书主要根据编者长期教学和实践经验编写，很多应用实例来自于实际开发项目，具有鲜明的实用性。本书力求使读者通过学习，掌握电子装配工艺基础理论、基础知识和基本技能，为后续的学习和从事专业技术工作打下一定的基础，并能提高读者分析、解决实际问题的能力，掌握相关技术与技能。
本书的特点是将编者的教学实践融入教材的编写中，本书特有的项目实训内容，体现了技能培养目标，内容全面，紧跟时代前沿技术。本书的层次分明、条理清晰、结构合理、重点突出；内容上深入浅出、通俗易懂，淡化理论、突出技能应用，增加了实践能力训练的专门模块。书中附有大量图片、实物照片和表格，反映了时代前沿的新知识、新技术、新设备、新方法。每章前面有教学目标及内容导读，每章后面有本章小结，思考与练习。
我们将为使用本书的教师免费提供电子课件，需要者可以到化学工业出版社教学资源网站http:∥www.cipedu.com.cn免费下载使用。
本书系统地介绍了电子装配工艺与电子安装实训所需的全部知识，全书共分11章，内容包括：电子技术安全用电知识，电子元件与电子材料，电子装配常用工具与设备，焊接技术，表面安装技术（SMT），印制电路板设计工艺与制作，电子整机组装工艺技术，电子整机总装调试工艺与质量管理,电子装配项目实训，电子装配常用仪器仪表,Protel99SE与自动布线,附录等。
本书共11章，由孙承庭、吴峰主编，刘秋菊副主编。孙承庭编写了第1章、第2章、第4章、第5章、第11章及附录B~E；吴峰编写了第3章，第6章至第8章；刘秋菊编写了第9章和第10章；闫玉梅编写了附录A并对全书的专业英语名词进行规范翻译和校对；王振、陈军、刘丽也参与了本书的编写工作。本书由孙承庭负责修改各章内容并终完成统稿工作。
本书在编写过程中，参阅了相关参考文献和网络资源，也得到了出版社的大力支持，编者在此表示衷心感谢。
由于编者水平有限，书中难免有遗漏和不妥之处，恳请广大读者批评指正。　 编者 2013年1月