LED封装与检测技术

　　本书根据**的职业教育教学改革要求，依托福建信息职业技术学院光电器件集成加工中心及合作企业完善的LED封装和测试设备，在进行大量的课程改革与教学实践基础上进行编写。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，详见前言。

“第1章  LED基础知识
1.1  LED发展简史
1.2  LED的发光原理
1.2.1  LED的发光材料
1.2.2  LED的发光过程
1.2.3  LED的发光颜色
1.3  LED的基本参数
1.3.1  LED的电学参数
1.3.2  LED的光学参数
1.3.3  LED的色度学参数
1.3.4  LED的其他参数
1.4  LED光源的优点
1.5  LED的分类与封装
1.5.1  LED的常见分类
1.5.2  LED的封装形式
1.6  LED的应用
1.6.1  信息显示
1.6.2  交通领域
1.6.3  汽车用灯
1.6.4  背光源
1.6.5  半导体照明
1.6.6  其他方面
1.7  LED的产业链
知识小结
思考题1
第2章  LED的封装
2.1  LED封装的作用与功能
2.2  对LED封装材料的要求
2.3  对LED封装环境的要求
2.3.1  LED封装工艺环境
2.3.2  LED封装过程中的安全防护
2.4  Lamp-LED封装
2.5  Lamp-LED封装整体流程
2.5.1  直插式LED封装流程图
2.5.2  手动封装流程演示图
2.5.3  生产中的质量监控
知识小结
思考题2
第3章  LED封装的固晶环节
3.1  扩晶
3.1.1  芯片的种类结构与简图
3.1.2  芯片的衬底材料
3.1.3  芯片的标签与检验
3.1.4  芯片的存储与包装
3.1.5  翻晶膜和扩晶环
3.1.6  扩晶机的组成与使用
3.1.7  扩晶流程与工艺要求
3.2  排支架
3.2.1  支架的结构与分类
3.2.2  支架的检验与保存
3.2.3  排支架流程与工艺要求
3.3  点胶
3.3.1  银胶、绝缘胶
3.3.2  点胶机的组成与操作
3.2.3  点胶流程与工艺要求
3.2.4  点胶不良现象产生的原因及解决方法
3.4  固晶
3.4.1  固晶流程与工艺要求
3.5  固化
3.5.1   烘烤箱的组成与操作维护
3.5.2  固化流程与工艺要求
知识小结
思考题3
第4章  LED封装的焊线环节
4.1  焊线
4.1.1  金线
4.1.2  瓷嘴
4.1.3  超声波金丝球焊线机的组成与使用
4.1.4  拉力计的参数与操作保养
4.1.5  焊线流程与工艺要求
4.2  焊接四要素
4.3  焊线中的常见问题与解决方法
知识小结
思考题4
第5章  LED封装的配胶、灌胶环节
5.1  配胶
5.1.1  LED灌胶用胶水
5.1.2  扩散剂与色膏
5.1.3  丙酮
5.1.4  搅拌机的组成与操作
5.1.5  真空箱的组成与操作维护
5.1.6  电子秤的组成与操作维护
5.1.7  配胶流程与工艺要求
5.2  灌胶
5.2.1  模条的组成、使用与检验
5.2.2  手动灌胶流程
5.2.3  半自动灌胶流程与工艺要求
5.3  短烤流程与工艺要求
5.4  离模机与离模操作
5.4.1  离膜机的操作
5.4.2  离膜流程与工艺要求
5.5  长烤流程与工艺要求
5.6  配胶、灌胶常见问题与解决方法
知识小结
思考题5
第6章  LED封装的切脚、初测环节
6.1  一切（半切、前切）
6.1.1  一切机的组成与操作维护
6.1.2 一切流程与工艺要求
6.2  初检
6.2.1  发光二极管排测机的组成与操作
6.2.2  初检流程与工艺要求
6.3  二切（全切、后切）
6.3.1  二切机的组成与操作
6.3.2  二切流程与工艺要求
知识小结
思考题6
第7章  LED分选、包装环节
7.1  分选
7.1.1  分光分色机的结构与工作过程
7.1.2  分选流程与工艺要求
7.2  包装
7.2.1  封口机
7.2.2  防静电袋
7.2.3  包装流程与工艺要求
7.3  封装失效模式与异常处理
知识小结
思考题7
第8章  LED参数测试
8.1  LED的测试参数
8.2  光色电综合测试系统
8.2.1  光色电综合测试系统的功能
8.2.2  光色电综合测试系统的组成与数据读取
8.2.3  光色电参数综合测试系统校准
8.3  三维配光曲线测试设备的结构与使用
8.4  结温测试设备
8.4.1  结温测试仪的操作界面
8.4.2  夹具箱体的使用
8.5  电学参数测试
8.5.1  LED伏安特性测试
8.5.2  反向电压—漏电流曲线测试
8.6  光学参数测试
8.6.1  光强分布角测量
8.6.2  光通量—电流测试
8.7  色度学参数测试
8.8  三维配光曲线测试
8.9  结温、热阻测试
知识小结
思考题8
参考文献

随着我国工业与经济的快速发展，照明技术与应用取得长足的进步，我国已成为世界大照明电器生产国和第二大照明电器出口国。作为目前全球受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪有发展前景的绿色照明光源。我国的LED产业起步于20世纪70年代，经过近40年的发展，现已形成上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地，产品广泛应用于景观照明和普通照明等领域。截至2011年底，我国共有LED企业5000余家。然而，在LED产业如此迅猛发展的情况下，却出现“LED产业所需的高端研发人才、中端工程人才、初级技能人才都十分短缺”的问题。国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲说，目前大部分新光源关联企业的管理人才、工程师以及生产线人才都非常紧缺，这在很大程度上阻碍了LED
产业的发展。目前，有多所高职高专院校开设光电技术等相关专业，但介绍LED生产和检测的教材少之又少。福建信息职业技术学院借助于地理环境优势，于2008年申报开设了光电技术专业，在中央财政支持下成立了光电器件集成加工中心，并引入生产企业设立“校中厂”进行LED的生产和开展LED的封装测试教学，并在国内首次开展“LED封装工”的职业技能鉴定。我们在开设本专业课程后进行了大量的内容改革与教学实践，并探索编写校本教材，通过几年的内容调整和完善，完成这本与LED生产实践紧密相连的LED生产和检测教材。全书内容按照LED封装流程进行编排，并通过一个生产实例贯穿全书，充分将理论知识和实践操作相结合，让学生在具备一定理论的基础上能较好较快地掌握LED封装的生产工艺和检测技术。本书从LED的基础知识出发，系统全面地讲解了LED封装的基本参数、工艺流程、物料、工艺要求和LED测试技术，具体包括：LED基础知识、LED封装规范、固晶环节、焊线环节、配胶灌胶环节、切脚初测环节、分选包装环节、LED光色电参数检测等。全书通过LED生产实例来组织内容，结构清晰，内容实用，并配有大量的生产操作图片，通俗易懂，注重培养学生实际操作工艺及理论联系实际的能力。本课程建议理论课时和实践课时的比例大约为1:2.5，有条件的院校建议在LED生产实训场所采用一体化模式开展教学。本书为高职高专院校LED课程的教材，也可作为应用型本科、成人教育、自学考试、电视大学、中职学校及LED封装工的考证培训教材，以及LED企业技术人员、检测人员、生产管理人员的参考书。本书由福建信息职业技术学院谭巧老师任主编并统稿，福建信息职业技术学院林火养老师、何志敏老师、陈世伟老师，大连职业技术学院许毅，福建水利电力职业技术学院陈海燕参加编写。其中，第1章由林火养编写，第2章由陈世伟编写，第3～5章、第7章由谭巧编写，第6章由许毅、陈海燕编写，第8章由何志敏编写。福建三创电子有限公司生产经理陈志敏校对了全书，并提出了许多宝贵修改意见；杨敏玲、罗为民、陈明星、王洪东同学参与了部分资料的整理工作，在此一并表示衷心的感谢。限于编者水平，书中难免会有疏漏和错误之处，敬请广大读者和同行专家提出宝贵意见，以便使这本教材能日趋完善，编者不胜感谢。为了方便教师教学，本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案及部分工艺操作的教学视频，请有需要的教师登录华信教育资源网（http://www.hxedu.com.cn）免费注册后再进行下载，有问题时请在网站留言或与电子工业出版社联系（E-mail:[email protected]）。