描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装-胶订是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787520109581
内容简介
本书围绕智慧互联产业的内涵、体系、政策、技术以及投资发展进行了全方位的分析研究。书中总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、体系、政策，分析了该产业热点领域的投资路线图，对各热点领域的发展模式和投资特点进行了较为全面的概括；技术篇围绕云计算、大数据、物联网、人工智能等技术展开论述；投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析，包括智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等。
目 录
总报告
2016年中国智慧互联产业发展回顾与2017年展望【封殿胜】╱003
中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图【封殿胜】╱023
2016年中国智慧互联产业发展回顾与2017年展望【封殿胜】╱003
中国智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图【封殿胜】╱023
技术篇
云计算发展回顾与趋势展望【陈长玲 黄 迪】╱045
大数据发展回顾与趋势展望【戴 燚 常 亮 周骏鹏】╱069
物联网发展回顾与趋势展望【衷唯菁】╱097
人工智能发展回顾与趋势展望【王 申】╱129
投资篇
智能芯片行业投资与展望【吴雪垠 刘泽洲】╱159
智能传感器行业投资与展望【陈长玲 何 砝】╱197
智慧交通行业投资与展望【吴 硕 寇树青】╱219
健康大数据行业投资与展望【南亚鹏 郑 卓 翁学超 刘卓然】╱259
图像识别行业投资与展望【吴雪垠 王光远】╱297
信息安全行业投资与展望【于 帅 杨 柳 朱 昱】╱323
中英文摘要
中文摘要
╱349
英文摘要 ╱354
前 言
编辑说明
中国建银投资有限责任公司（以下简称“集团”）是一家综合性投资集团，投资覆盖金融服务、工业制造、文化消费、信息技术等行业，横跨多层次资本市场及境内外区域。集团下设的投资研究院（以下简称“建投研究院”）重点围绕国内外宏观经济发展趋势、新兴产业投资领域，组织开展理论与应用研究，促进学术交流，培养专业人才，提供优秀的研究成果，为投资研究和经济社会发展贡献才智。
《中国建投研究丛书》（简称《丛书》）收录建投研究院组织内外部专家的重要研究成果，根据系列化、规范化和品牌化运营的原则，按照研究成果的方向、定位、内容和形式等将《丛书》分为报告系列、论文系列、专著系列和案例系列。报告系列为行业年度综合性出版物，汇集集团各层次的研究团队对相关行业和领域发展态势的分析和预测，对外发表年度观点。论文系列为建投研究院组织业界知名专家围绕备受市场关注的热点或主题展开深度探讨，强调前沿性、专业性和理论性。专著系列为内外部专家针对某些细分行业或领域进行体系化的深度研究，强调系统性、思想性和市场深度。案例系列为建投研究院对国内外投资领域的案例的分析、总结和提炼，强调创新性和实用性。希望通过《丛书》的编写和出版，为政府相关部门、企业、研究机构以及社会各界读者提供参考。
本研究丛书仅代表作者本人或研究团队的独立观点，不代表中国建投集团的商业立场。文中不妥及错漏之处，欢迎广大读者批评指正。
前 言
《中国智慧互联投资发展报告（2017）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。
《中国智慧互联投资发展报告（2017）》从产业特征、技术演进、投融资概况、相关应用等方面对智慧互联产业进行了系统分析。全书总体分为总报告、专题报告两部分，总报告（含2篇）全面回顾2016年智慧互联产业总体情况并对2017年发展趋势进行展望，整体分析智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图；专题报告包括技术篇和投资篇：技术篇（含4篇）主要探讨云计算、大数据、物联网、人工智能等技术的发展现状、发展特点及发展趋势，投资篇（含6篇）主要分析智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等投资领域的发展特点、投融资案例及投资趋势。
2016年，国务院下发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（以下简称“《发展规划》”），《发展规划》提出，“十三五”期间，战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达到15%，形成新一代信息技术、高端制造、生物、绿色低碳、数字创意5个产值规模为十万亿元级的新支柱，并在更广领域形成大批跨界融合新的增长点。国家将实施网络强国战略，加快建设“数字中国”，推动物联网、云计算和人工智能等技术向各行业全面融合渗透。
智慧互联体现着信息技术广泛应用到各行业带来的产业融合新趋势，在融合渗透过程中，表现出万物互联、智慧智能的新特征。物联网技术与设备制造、移动互联网、大数据相互融合，将数据分析工具与云计算模式结合，把无穷的数据转变为宝贵的智能，实现更深入的智慧化，万物互联、智慧智能反映了商业价值的创造已经转移到从连接中创造智能的能力。我们认为，2017年智慧互联产业仍将继续向纵深发展。
《中国智慧互联投资发展报告（2017）》由建投华科投资股份有限公司组织编写，为使该书能够更全面、客观、准确地反映智慧互联产业的发展状况及投资特点，我们聘请了中国建投投资研究院、工信部赛迪研究院、建投华科旗下企业建投物联的有关专家共同参与了本书的编写工作。我们对各位领导和专家的关心、指导和帮助表示衷心的感谢！
中国建银投资有限责任公司（以下简称“集团”）是一家综合性投资集团，投资覆盖金融服务、工业制造、文化消费、信息技术等行业，横跨多层次资本市场及境内外区域。集团下设的投资研究院（以下简称“建投研究院”）重点围绕国内外宏观经济发展趋势、新兴产业投资领域，组织开展理论与应用研究，促进学术交流，培养专业人才，提供优秀的研究成果，为投资研究和经济社会发展贡献才智。
《中国建投研究丛书》（简称《丛书》）收录建投研究院组织内外部专家的重要研究成果，根据系列化、规范化和品牌化运营的原则，按照研究成果的方向、定位、内容和形式等将《丛书》分为报告系列、论文系列、专著系列和案例系列。报告系列为行业年度综合性出版物，汇集集团各层次的研究团队对相关行业和领域发展态势的分析和预测，对外发表年度观点。论文系列为建投研究院组织业界知名专家围绕备受市场关注的热点或主题展开深度探讨，强调前沿性、专业性和理论性。专著系列为内外部专家针对某些细分行业或领域进行体系化的深度研究，强调系统性、思想性和市场深度。案例系列为建投研究院对国内外投资领域的案例的分析、总结和提炼，强调创新性和实用性。希望通过《丛书》的编写和出版，为政府相关部门、企业、研究机构以及社会各界读者提供参考。
本研究丛书仅代表作者本人或研究团队的独立观点，不代表中国建投集团的商业立场。文中不妥及错漏之处，欢迎广大读者批评指正。
前 言
《中国智慧互联投资发展报告（2017）》是建投华科投资股份有限公司推出的智慧互联产业年度研究成果，是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。
《中国智慧互联投资发展报告（2017）》从产业特征、技术演进、投融资概况、相关应用等方面对智慧互联产业进行了系统分析。全书总体分为总报告、专题报告两部分，总报告（含2篇）全面回顾2016年智慧互联产业总体情况并对2017年发展趋势进行展望，整体分析智慧互联产业热点领域投资指数与投资路线图；专题报告包括技术篇和投资篇：技术篇（含4篇）主要探讨云计算、大数据、物联网、人工智能等技术的发展现状、发展特点及发展趋势，投资篇（含6篇）主要分析智能芯片、智能传感器、智慧交通、健康大数据、图像识别、信息安全等投资领域的发展特点、投融资案例及投资趋势。
2016年，国务院下发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》（以下简称“《发展规划》”），《发展规划》提出，“十三五”期间，战略性新兴产业增加值占国内生产总值比重达到15%，形成新一代信息技术、高端制造、生物、绿色低碳、数字创意5个产值规模为十万亿元级的新支柱，并在更广领域形成大批跨界融合新的增长点。国家将实施网络强国战略，加快建设“数字中国”，推动物联网、云计算和人工智能等技术向各行业全面融合渗透。
智慧互联体现着信息技术广泛应用到各行业带来的产业融合新趋势，在融合渗透过程中，表现出万物互联、智慧智能的新特征。物联网技术与设备制造、移动互联网、大数据相互融合，将数据分析工具与云计算模式结合，把无穷的数据转变为宝贵的智能，实现更深入的智慧化，万物互联、智慧智能反映了商业价值的创造已经转移到从连接中创造智能的能力。我们认为，2017年智慧互联产业仍将继续向纵深发展。
《中国智慧互联投资发展报告（2017）》由建投华科投资股份有限公司组织编写，为使该书能够更全面、客观、准确地反映智慧互联产业的发展状况及投资特点，我们聘请了中国建投投资研究院、工信部赛迪研究院、建投华科旗下企业建投物联的有关专家共同参与了本书的编写工作。我们对各位领导和专家的关心、指导和帮助表示衷心的感谢！
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