描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装-胶订是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787121408854
对PCB设计者来说，创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又非常重要的工作。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误，才能保证PCB设计工作得以顺利开展。本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧，主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。
第1章 封装库基础知识
1.1 PCB封装简介
1.2 PCB封装分解
1.3 建库焊盘尺寸参考标准
1.4 PCB封装建库工艺考虑
第2章 元器件数据手册封装参数分析
2.1 三视图与标注
2.2 元器件封装尺寸描述
2.2.1 元器件数据手册中的元器件封装
2.2.2 封装尺寸数据的获取
第3章 PCB封装建库工程经验数据
3.1 SOP封装
3.2 QFP封装
3.3 QFN封装
3.4 DFN封装
3.5 BGA封装
3.6 LGA封装
3.7 PLCC封装
3.8 SOJ封装
3.9 DIP封装
第4章 原理图符号与PCB封装建库审查案例
4.1 原理图符号建库案例
4.2 PCB封装建库案例
第5章 多平台原理图符号库与PCB封装库设计
5.1 Mentor原理图符号库与PCB封装库设计
5.1.1 中心库管理
5.1.2 原理图符号库设计
5.1.3 PCB封装库设计
5.1.4 BGA封装创建范例
5.1.5 Part设计
5.2 Altium Designer原理图符号库与PCB封装库设计
5.2.1 原理图符号库设计
5.2.2 PCB封装库设计
5.2.3 表面贴装元器件PCB封装设计实例
5.2.4 通孔插装元器件PCB封装设计实例
5.2.5 向导法创建BGA封装实例
5.3 PADS原理图符号库与PCB封装库设计
5.3.1 原理图符号库设计
5.3.2 PCB封装库设计
5.3.3 表面贴装PCB封装设计实例
5.3.4 向导法创建BGA封装实例
5.4 Allegro原理图符号库与PCB封装库设计
5.4.1 常规元器件的原理图符号设计
5.4.2 分裂元件的原理图符号设计
5.4.3 PCB封装库设计
5.4.4 表面贴装元器件PCB封装设计实例
5.4.5 通孔插装元器件PCB封装设计实例
5.4.6 BGA封装的自动创建
5.4.7 机械封装创建实例
第6章 PCB设计文件与封装库在多平台间的转换
6.1 Allegro封装库转换成Mentor封装库
6.1.1 加载SKILL程序
6.1.2 PCB封装库文件转换
6.1.3 Mentor导入封装库文件
6.1.4 转换注意事项
6.2 PADS封装库转换成Allegro封装库
6.2.1 PADS导出asc文件
6.2.2 Allegro导入asc文件
6.2.3 封装优化
6.3 Allegro封装库转换成Altium Designer封装库
6.3.1 将元器件封装放置在Allegro PCB上
6.3.2 Altium Designer导入Allegro PCB文件
6.3.3 封装优化
6.4 Altium Designer封装库转换成PADS封装库
6.4.1 Altium Designer PCB放置封装元器件
6.4.2 PADS导入Altium Designer PCB文件
6.4.3 封装优化
6.5 PADS封装库转换成Mentor封装库
6.5.1 PADS导出hkp文件
6.5.2 Mentor导入hkp文件
6.5.3 封装优化
6.6 Mentor封装库转换成PADS封装库
6.6.1 Mentor PCB转换成PADS PCB
6.6.2 Mentor中心库转PADS封装库
第7章 PCB 3D封装库的应用
7.1 Altium Designer封装3D模型的创建及调用
7.1.1 简易3D封装库的创建
7.1.2 使用STEP模型创建3D封装
7.1.3 3D结构文件的导出
7.2 Allegro封装3D模型的调用
7.2.1 设置STEP模型库路径
7.2.2 STEP模型指定
7.2.3 3D效果图的查看与导出
第8章 PCB封装的命名
8.1 表面贴装类封装的命名
8.1.1 表面贴装电阻器
8.1.2 表面贴装电容器
8.1.3 表面贴装电阻排
8.1.4 表面贴装钽电容器
8.1.5 表面贴装二极管
8.1.6 表面贴装铝电解电容器
8.1.7 表面贴装电感器
8.1.8 表面贴装晶体管
8.1.9 表面贴装熔丝
8.1.10 表面贴装按键开关
8.1.11 表面贴装晶振
8.1.12 表面贴装电池座
8.1.13 表面贴装整流器
8.1.14 表面贴装滤波器
8.1.15 小外形封装（SOP）
8.1.16 “J”形引脚类（SOJ）封装
8.1.17 四面扁平封装 （QFP）
8.1.18 片式载体塑料有引线（PLCC）封装
8.1.19 四面扁平无引线（QFN）封装
8.1.20 两边扁平无引线（DFN）封装
8.1.21 表面贴装变压器
8.1.22 球栅阵列（BGA）封装
8.1.23 双列直插式存储模块（DIMM）插座
8.1.24 SATA连接器
8.1.25 光模块
8.1.26 表面贴装双边缘连接器
8.2 通孔插装类封装的命名
8.2.1 通孔插装继电器
8.2.2 通孔插装电阻器
8.2.3 通孔插装电容器
8.2.4 通孔插装二极管
8.2.5 通孔插装电感器
8.2.6 通孔插装晶体管
8.2.7 通孔插装晶振
8.2.8 双列直插封装（DIP）
8.2.9 单列直插封装（SIP）
8.2.10 插针式连接器
8.2.11 扁平电缆连接器（IDC）
8.2.12 USB连接器
8.2.13 RJ通信口连接器
8.2.14 D-SUB连接器
8.2.15 欧式连接器
8.2.16 HM型连接器
8.2.17 电源插座
8.2.18 音/视频连接器
8.2.19 FPC连接器
8.2.20 同轴电缆
8.2.21 电源模块
8.2.22 卡座
8.3 特殊类型封装的命名
8.4 PCB封装库参考图
前言
“没有好，只有更好”，这句话用来描述PCB设计恰当不过了。有人说，在PCB设计者眼中根本不存在完美的PCB设计，每个PCB都是一件“充满遗憾的艺术品”。PCB设计就是一个不断优化、完善的过程。
在实际工作中，经常会遇到PCB改版的情况，其中绝大部分与原理图符号或PCB封装建库错误有关。创建原理图符号库或PCB封装库时，需要考虑的因素非常多，如引脚极性、PCB可加工性、焊盘热处理方式、焊盘尺寸及形状、元器件装配便利性等。其中，PCB封装焊盘尺寸的设计参数是关键因素，因为焊盘尺寸及形状直接影响PCB的可布线、可靠性、电性能、可加工性等。只有确保原理图符号库和PCB封装库准确无误，才能保证PCB设计工作得以顺利开展。由此可知，对PCB设计者来说，创建原理图符号库和PCB封装库是十分基础却又非常重要的工作。
本书系统介绍了原理图符号与PCB封装建库方法和技巧。本书共分8章，主要内容包括封装库基础知识、元器件数据手册封装参数分析、PCB封装建库工程经验数据、原理图符号与PCB封装建库审查案例、多平台原理图符号库与PCB封装库设计、PCB设计文件与封装库在多平台间的转换、PCB 3D封装库的应用、PCB封装的命名。
参加本书编写的作者均有多年从事专业PCB设计、仿真与建库的工作经验，接触过的封装库种类繁多，因而书中提供的不同种类封装建库方法及各类数据表有着非常高的工程设计参考价值。不仅如此，本书还介绍了多种常用PCB设计软件平台（如Altium Designer、Mentor、PADS、Allegro等）之间相互转换PCB封装库、原理图符号库的详细方法，并列举了多个案例。当然，这些转换方法同样适用于PCB设计文件的转换。在本书的后一章，还提供了不同封装元器件的命名规则，并附有约1500个经过工程验证的常见PCB封装库图（1∶1），工程师在封装选型时只需把元器件实物直接放在书中对应的封装图上进行比对，就能确定所选封装是否合适。
近年来兴起的PCB 3D显示方式，可以将元器件的实际装配效果在前期实时呈现出来，从而避免将空间干涉等问题遗留到后期的装配阶段。本书介绍了Altium Designer和Allegro软件3D元器件库调用显示的操作步骤例子，方便读者快速掌握这些新技能。
在动笔写作前，三名作者在一起进行了充分沟通，对全书的结构、主要内容进行了规划，并为每个人分配了详细的写作任务。本书在内容讲解上尽量使用图片进行辅助说明，以便读者学习。书中有很多源自相关元器件数据手册（Datasheet）的图片，以便读者学习直接从元器件数据手册中获取必要信息和关键参数的方法。需要说明的是，为了与原始图片保持一致，本书未对这些源自元器件数据手册的图片信息进行标准化处理，也未对图片中的英文内容进行翻译。
尽管我们在案例的实用性、数据的严谨性、内容的可读性等方面进行了积极努力和探索，以期取得好的效果，但因水平有限，书中难免存在不足或错误之处，敬请广大读者批评指正。
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