描述
开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787301327685
一本书读懂芯片战争的前世与今生
今天我们很容易发现,不断升温的中美科技博弈,核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片,究竟为何会变成制约中国科技发展的关键因素?环绕在中国外围的半导体封锁,究竟是如何一步步发展到了今天的情况?另一方面,芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立,换言之,在芯片领域,“战争”是常态,而“和平共处”非常稀少。如果我们能读懂历史上已经发生的芯片战争与芯片博弈,那么也将能以效率找到今天中国芯片的突围方向。将历史经验与今天的情况结合,或许会发现,我们此刻正身处一场从未停止过的“芯片战争”。《芯片战争:历史与今天的半导体突围》主要内容包括:章 技术变局;第二章 区位博弈;第三章 公司杀伐;第四章 突围法则;第五章 中国底牌,后记:中国半导体的集群进攻时?
《芯片战争:历史与今天的半导体突围》希望能够给半导体行业的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪,给有志于投身半导体行业的人员以综合认知,给有兴趣了解半导体的大众以行业知识。
上篇 历史上的“芯片战争”
章 技术变局 002
1 从电子管到晶体管的一跳 002
2 “硅”的解锁:半导体材料战争 011
3 光刻技术的“鬼斧”之变 016
4 兵戈未息的 DRAM 战场 024
5 ARM 发现的移动时代 029
6 摩尔定律的一次次惊险“续命” 037
7 可以绕过经典计算吗? 046
第二章 区位博弈 053
8 荷兰“半导体明珠”是如何炼成的? 053
9 三巨头与“走稳路”的欧洲半导体 060
10 风起东洋:日本半导体的崛起 072
11 从芯片战争到日本败落 085
12 “大头儿子”模式下的韩国半导体 094
13 中国台湾地区半导体的先行探索 104
第三章 公司征伐 111
14 硅谷“摩西”肖克利 112
15 “八叛逆”的“硅谷模式” 117
16 德州仪器的“罗生门” 125
17 “硅谷市长”罗伯特 ? 诺伊斯开启的产业法则 130
18 CPU 战争三十年 137
19 显卡的战国与帝国 144
20 移动芯片的“吃鸡”游戏 150
下篇 中国半导体突围进行时
第四章 突围战场 160
21 封锁中国芯片的“瓦森纳” 161
22 两个半导体巨人的失败挽歌 167
23 政策法案在芯片博弈中的角色 172
24 国家“钞能力”带来的半导体变局 180
25 1987 战役启示录 189
26 从全球贸易网络看芯片博弈 196
27 美国半导体的现实悖论 202
第五章 中国底牌 209
28 反常规的华为海思 209
29 紫光展锐:接地气的“国家队” 216
30 RISC-V 的中国情缘 221
31 中国的“新计算”突围战 227
32 AI 芯片,一个新高地的召唤 231
参考文献 237
后记 分析师,参与者,战士 238
科技的发展,是一往无前、乘风破浪,永远能带来一个个创业风口和生活享受吗?并不是。
从互联网狂热的梦境中醒来,近几年来越来越多的事情让国人开始重新认识科技产业的底色。从2018年“中兴事件”,美国商务部将华为列入出口管制“实体清单”,再到不断有中国企业、机构、院校被美国纳入科技封锁列表,很多事情让我们清晰地认识到,中国科技已经来到了另一个阶段——一个需要直面竞争甚至斗争的阶段。
科技是一个“阴阳共生”的领域。大多时候,科技的主流都是全球协作达成技术进步,并在交流和合作中造福人类。但也有很多时候,科技的核心是竞争、攻讦、妥协;是同一个机会中诞生的一千家公司变成三两家;是一个利润奇高的产业,往往只留下后的胜利者;是国家与地缘之间的产业链竞争、封锁与支配。
而在今天的中国,处在“阴面”的科技问题,归根结底都绕不开一个关键词:芯片。
无论是通信、计算、操作系统,还是智能手机、服务器,从国家竞争到关键公司的生存,绕来绕去就会发现,问题的根本又回到了芯片。长期缠绕在中国外界的无形半导体枷锁,国产半导体产业缺乏基础产业层的事实,以及核心科技发展无法绕开半导体的常识,都不断在全球科技竞争的新态势中浮现出来,给尝遍科技红利的国人带来了深深的不安。面对这些严峻的问题和挑战,媒体与社交网络发出各种各样的声音,其中积极的、消极的、高喊口号的、大肆攻伐的兼而有之。
作为科技内容写作者,我们经常感觉到一种无力感:凭空发几句牢骚,放几个马后炮,或者大喊几声“加油”“必胜”都太没有技术难度了。所以我希望和大家一起在这本书中换个角度思考问题:历史上不是只有中国,也不是只有中国企业面对过半导体产业链中的弱势地位,其中有些国家或企业确实一败涂地,但也有很多实现逆风翻盘的案例,那么它们究竟是如何成功的?它们的成功中是否有一些东西在今天也值得我们学习?
与其死盯着充满未知的未来,不如回到过去整理历史,寻求答案。毫无疑问,芯片是一把锁,我们可能要用一个甚至更多时代去打开这把锁。那么问题来了,这把锁是会自动打开,还是需要我们使尽蛮力给撬开,又或者需要使用不同的方法和角度来巧妙地打开?
我们不如回到半导体的历史中,用一个足够“大”的视角,去解析藏在晶体管中的博弈论。
为什么历史上的“陈芝麻烂谷子”对于今天中国破解“芯片困局”是有效的?毕竟今天的产业格局似乎牢不可破,中国面临的是西方国家数十年明确的产业封锁与产业链规则。但我们可能还是要逆向思考一下:今天这个半导体牢笼是怎么来的?要知道,中国半导体的起步并不晚,早在1956年,中国科学院应用物理研究所就研发出了晶体管。而历经数十年发展后,中国依旧要并入世界半导体体系,成为产业链中下游的成员。这意味着世界半导体格局对于中国是有价值的。要解决半导体之困,核心方案并不是几台光刻机和一套刻录技术,而是中国能否带来更充分、更重要的产业链价值,从而不断抬升自身的全球产业链区位。
回望历史会发现,半导体看似牢固的产业格局其实永远处在变化和革新的风暴中央。半导体,归根结底是一个在变化中改变或者保存产业链身位的游戏。在思考半导体如何脱困的问题时,有几件事情或许是认知前提。
- 半导体产业很容易一步踩空,万劫不复。众多响东东的名字,都只有十年左右的光辉岁月。在变化多端的半导体行业,我们眼前的格局是必然会被打破的。问题在于,打破之后会不会向着我们希望的方向发展?
- 半导体产业是一个与经济、政治、文化、全球协作紧密结合的产业。远有“二战”后的产业复兴,“冷战”中的美日、美苏对垒,近有金融危机和互联网兴起,所有大事都紧密关联到半导体产业的变化。时机,以及积累能够创造时机的因素,对于半导体来说非常重要。
- 作为在20世纪能与军火和航空并列的重要产业,半导体从来不是几个英雄的游戏。很多情况都是举国竞争,甚至引发国际间的合纵连横与全球产业链洗牌。半导体产业链与国家、企业、大众的协作非常重要,其间也留下了众多成败经验。
我们发现,历史中的经验和判断,也是一点点撬动“芯片铁板”的答案之一。
1957年,8个20多岁的年轻人在硅谷租了一间小房子。当时这家公司还没有拿到来自仙童的投资,罗伯特·诺依斯、戈登·摩尔这些日后被记录在《世界史》中的名字也还平平无奇。但就是这8个人在这间破屋子里研发出了仙童半导体,成就了日后“八叛逆”的传奇和驱动世界前进的硅谷。
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