电子设计可靠性工程

　　《电子设计可靠性工程》重点介绍在工程实践中所需要的、面向质量与可靠性保证和提升的电子产品设计方法。全书可分为电子元器件的可靠性应用和电路的可靠性设计两大部分，前者包括常规元器件的可靠性选择与应用以及可靠性防护元件的选用，后者包括电路级、系统级和印制电路板的可靠性设计。本书理论联系实际，图文并茂，技术覆盖面广，工程实践性强。
　　本书适合所有从事电子信息产品设计与制造的技术和管理人员(包括研发、生产、管理、供销岗位的工程技术人员以及质量管理和产品管理人员)学习使用，也可作为高等院校电子信息类专业的高年级本科生和研究生的专业课教材或教学参考书以及相关企业的员工培训教材。

第1章 电子设计可靠性基础
  1.1 引例：甬温线动车追尾事故
  1.2 可靠性的概念
    1.2.1 元器件
    1.2.2 可靠性
    1.2.3 可维修性和可保障性
    1.2.4 安全性和健壮性
  1.3 可靠性定量表征
    1.3.1 失效率
    1.3.2 寿命
    1.3.3 失效分布
  1.4 可靠性技术概要
    1.4.1 全寿命周期的可靠性保证技术
    1.4.2 可靠性筛选技术
    1.4.3 可靠性与成本的权衡
  1.5 可靠性设计
    1.5.1 应用可靠性与固有可靠性
    1.5.2 环境应力
    1.5.3 失效模式与失效原因
    1.5.4 可靠性设计的重要性
    本章要点
    综合理解题
第2章 电子元器件的可靠性选用
  2.1 元器件可靠性等级
    2.1.1 元器件可靠性相关标准
    2.1.2 元器件质量等级
    2.1.3 元器件质量认证
    2.1.4 质量等级的选择
  2.2 元器件选择通则
    2.2.1 综合考虑
    2.2.2 工艺考虑
    2.2.3 封装考虑
  2.3 电阻器的选用
    2.3.1 概述
    2.3.2 可靠性相关特性
    2.3.3 固定电阻器的选用
    2.3.4 可变电阻器的选用
  2.4 电容器的选用
    2.4.1 概述
    2.4.2 可靠性相关特性
    2.4.3 非电解电容器的选用
    2.4.4 电解电容器的选用
    2.4.5 综合应用
  2.5 二极管的选用
    2.5.1 概述
    2.5.2 可靠性相关特性
    2.5.3 不同类型二极管的选用
  2.6 晶体管的选用
    2.6.1 概述
    2.6.2 可靠性相关特性
    2.6.3 不同类型晶体管的选用
  2.7 集成电路的选用
    2.7.1 概述
    2.7.2 可靠性相关特性
    2.7.3 不同类型集成电路的选用
    2.7.4 使用方式的考虑
  2.8 元器件降额使用
    2.8.1 降额的作用与依据
    2.8.2 降额参数的选择
    2.8.3 降额因子与降额等级的选择
  本章要点
  综合理解题
第3章 常见电过应力与干扰分析
  3.1 概述
  3.2 浪涌
    3.2.1 浪涌的特征与类型
    3.2.2 数字集成电路开关浪涌
    3.2.3 非阻性负载开关浪涌
    3.2.4 机械开关触点浪涌
    3.2.5 雷电产生的浪涌
    3.2.6 交流供电网络产生的浪涌
  3.3 静电
    3.3.1 静电的形成
    3.3.2 静电放电失效
……
第4章 基本防护方法
第5章 防护元件的选用
第6章 重要电路与元器件的防护设计
第7章 系统级可靠性设计方法
第8章 印制电路板的可靠性设计
第9章 电子元器件噪声一可靠性诊断技术
附录A 常用元器件的质量等级
附录B 常用元器件的主要失效模式与失效机理
附录C 国内外元器件降额规则
附录D 国内外电子元器件质量与可靠性相关标准
附录E 我国电磁兼容相关标准
附录F本书综合理解题参考答案
参考文献