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首页工业技术电子通信电子产品装配工初级技能

电子产品装配工初级技能

作者:张庆双 主编 出版社:金盾出版社 出版时间:2010年08月 

ISBN: 9787508264004
年中特卖用“SALE15”折扣卷全场书籍85折!可与三本88折,六本78折的优惠叠加计算!全球包邮!
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EUR €16.99

类别: 电子通信 SKU:5d87c6655f98494bcc1580cf 库存: 缺货
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描述

开 本: 大32开纸 张: 胶版纸包 装: 平装是否套装: 否国际标准书号ISBN: 9787508264004

内容简介
本书分为基础知识篇、专业知识篇和实用技能篇。主要介绍了电子元器件的分类、电路符号、电气图与技术文件、电子组装产品与质量的分级、电子产品装配的防静电技术、装焊设备与工具、焊接材料及术语机械组装的要求、紧固件的机械安装、线束成型加工、铆装件的安装、电气连接、组合装要求、元器件的安装与固定、焊接技术与装焊工艺要求、导线和电缆的预加工、元器件通孔安装技术、元器件表面安装技术、印制电路板手工焊接技术、焊接缺陷及返修工艺、印制电路板组装件的清洗等。
  本书图文并茂、通俗实用,既可作为农村劳动力转移技能培训和电子装配工技能培训的教材,也可供广大职业院校电子类、机电工艺类的师生及电子受好者阅读参考。
目  录
基础知识篇
 章 电子元器件
  节 电阴电容元件
  第二节 磁性元件
  第三节 电子设备用机电元件
  第四节 电子设备用继电器
  第五节 微波元件及射频连接器
  第六节 电池
  第七节 电子设备用微特电机
  第八节 印制电路板
  第九节 电声器件
  第十节 频率控制与选择用元件
  第十一节 微电子元件
  第十二节 纤维光学互连器件与无源器件
  第十三节 半导体分立器件
  第十四节 光电器件
  第十五节 敏感元器件
  第十六节 传感器
  第十七节 半导体集成电路
  第十八节 膜集成电路与混全集成电路
  第十九节 微波集成电路
  第二十节 片式器件
  第二十一节 真空电子器件
  第二十二节 激光器
  第二十三节 微型组件
 第二章 电气图与技术文件
  节 电气简图的组成及类型
  第二节 电气图型符号与文学符号
  第三节 电路图的表示方法与绘制规则
  第四节 设计文件
  第五节 工艺文件
专业知识篇
 第三章 电子组装产品与质量的分级
  节 电子组装件产品分级
  第二节 电子组装件产品的质量分级
 第四章 电子产品装配的防静电技术
  节 静电基本知识
  第二节 ESD防护技术
  第三节 防静电技术相关要求
 第五章 装焊设备与工具
  节 自动装焊设备
  第二节 手工装焊工具
  第三节 常用手工拆装工具
  第四节 其他工具
 第六章 焊接材料及术语
  节 电子焊接相关材料
  第二节 电子焊接相关术语
实用技能篇
 第七章 电子产品的机械组装
  节 机械组装的要求
  第二节 紧固件的机械组装
  第三节 线束成型加工
  第四节 铆装件的安装
  第五节 电气连接
  第六节 组合装配要求
  第七节 元器件的安装与固定
 第八章 印制电路组件装焊工艺
  节 焊接技术简介
  第二节 装焊工艺要求
  第三节 导线、电缆的预加工
  第四节 元器件通孔安装技术
  第五节 元器件表面安装技术
  第六节 印制电路板手工焊接技术
  第七节 焊接缺陷及返修工艺
 第九章 印制电路板组装件的清洗
  节 常用的清洗方法
  第二节 清洗衣相关要求   

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