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首页工业技术电子通信半导体科普(共三册半导体简史+芯片制程+工作原理)

半导体科普(共三册半导体简史+芯片制程+工作原理)

半导体业内人士知识详解

作者:西久保靖彦 王超 姜晶 牛夷 王刚 王齐 范淑琴 出版社:机械工业出版社 出版时间:2024年04月 

ISBN: 29812967
年中特卖用“SALE15”折扣卷全场书籍85折!可与三本88折,六本78折的优惠叠加计算!全球包邮!
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EUR €182.97

类别: 工业技术 新书热卖榜, 电子通信 SKU:6788eee4a15f9082ca72b63a 库存: 有现货
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描述

开 本: 16开纸 张: 胶版纸包 装: 平装-胶订是否套装: 是国际标准书号ISBN: 29812967

内容简介

这是一本介绍半导体工作原理的入门类读物。全书共分4章,包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、
产业形态;第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别,以及P型半导体和N型半导体的特性;第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、
CMOS等;第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。
本书适合想学习半导体的初学者阅读,也可以作为相关企事业单位人员的科普读物。

本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域(集成电路及专用设备)等重大需求,编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石,是各国竞相角逐的“国之重器”,也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的上游,贯穿芯片制造全过程,是决定产业发展的关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备,并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境;然后,针对具体工艺技术涉及的设备,详细综述了设备原理及市场情况;并对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考,也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。

本书沿半导体全产业链的发展历程,分基础、应用与制造三条主线展开。其中,基础线主要覆盖与半导体材料相关的量子力学、凝聚态物理与光学的一些常识。应用线从晶体管与集成电路的起源开始,逐步过渡到半导体存储与通信领域。制造线以集成电路为主展开,并介绍了相应的半导体材料与设备。
    三条主线涉及了大量与半导体产业相关的历史。笔者希望能够沿着历史的足迹,与读者一道在浮光掠影中领略半导体产业之全貌。
    本书大部分内容以人物与公司传记为主,适用于绝大多数对半导体产业感兴趣的读者;部分内容涉及少许与半导体产业相关的材料理论,主要为有志于深入了解半导体产业的求职者或从业人员准备,多数读者可以将这些内容略去,并不会影响阅读的连续性。

作者简介

西久保靖彦,毕业于电信大学后,曾在市民钟表株式会社技术研究所、日本印刷株式会社电子设计研究所、Inotec株式会社和三荣高科技株式会社等多家公司工作。目前担任Westplain公司的法人代表,曾担任静冈大学的客座教授。也曾在市民钟表株式会社从事水晶手表的CMOS.IC开发工作,从半导体产业的早期就参与其中。

王超 姜晶 牛夷 王刚

王齐 范淑琴

目  录

半导体简史
一本书读懂芯片制程设备
图解入门——半导体工作原理精讲

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